SPUTTERING APPARATUS

Provided is a sputtering apparatus which can improve the erosion unevenness of a sputtering target. The sputtering apparatus of the present invention comprises a back plate, a magnet module, a first shielding member, a protective sheet, and at least one second shielding member. The back plate supports the sputtering target. The magnet module is disposed under the back plate and includes at least one magnet unit capable of reciprocating in a horizontal direction. The first shielding member is attached to at least a portion of the magnet unit, moves together with the magnet unit, and covers at least a portion of the magnet unit. The protective sheet is disposed between the back plate and the magnet module. The second shielding member is disposed between the back plate and the magnet module, and has a fixed position. 본 발명의 스퍼터링 장치는 백 플레이트, 마그넷 모듈, 제1 차폐 부재, 보호 시트 및 적어도 하나의 제2 차폐 부재를 포함한다. 백 플레이트는 스퍼터링 타겟을 지지한다. 마그넷 모듈은 백 플레이트 하부에 배치되고, 수평 방향으로 왕복 이동 가능한 적어도 하나의 마그넷 유닛을 포함한다. 제1 차폐 부재는 마그넷 유닛 중 적어도 일부 위에 부착되어 마그넷 유닛과 함께 이동하고, 마그넷 유닛의 적어도 일부를 커버한다. 보호 시트는 백 플레이트와 마그넷 모듈 사이에 배치된다. 제2 차폐 부재는 백 플레이트와 마그넷 모듈 사이에 배치되며 고정된 위치를 갖는다.