SEMICONDUCTOR DEVICE

One objective of the present invention enables a heat sink arranged on a semiconductor chip and a substrate to solve the problem that an adhesive part between the heat sink and the substrate is peeled by stress caused by thermal expansion or thermal contraction. A semiconductor device includes: a su...

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1. Verfasser: HIROBE MASAO
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:One objective of the present invention enables a heat sink arranged on a semiconductor chip and a substrate to solve the problem that an adhesive part between the heat sink and the substrate is peeled by stress caused by thermal expansion or thermal contraction. A semiconductor device includes: a substrate of which a surface is an insulating material; a semiconductor chip which is flip-chip-connected onto the substrate; and a heat sink which is bonded to the semiconductor chip through a thermal interface material and is fixed to the substrate in the outside of the semiconductor chip. The heat sink has a projection part which is bonded to the substrate by a conductive resin projecting to the substrate between a portion bonded to the semiconductor chip and a portion fixed to the substrate. The heat sink has a stress absorbing part. According to the present invention, the heat sink arranged on the semiconductor chip and the substrate can solve the problem that an adhesive part between the heat sink and the substrate is peeled by stress caused by thermal expansion or thermal contraction. 본 발명은, 반도체 칩 및 기판에 배치된 방열판이, 열팽창 또는 열수축에 수반하는 응력에 의해, 방열판과 기판과의 접착부가 벗겨지는 문제를 해결하는 것을, 목적의 하나로 한다. 표면이 절연 재료인 기판과, 상기 기판 상에 플립 칩 접속된 반도체 칩과, 열 계면 재료를 개입시켜 상기 반도체 칩에 접착되고, 상기 기판에 상기 반도체 칩의 외측에서 고정된 방열판을 갖고, 상기 방열판은, 상기 반도체 칩과 접착한 부분과 상기 기판과 고정한 부분과의 사이에, 상기 기판을 향해 돌출하고 도전성 수지에 의해 상기 기판에 접착되는 돌기부를 갖고, 상기 방열판은, 응력 흡수부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 반도체 칩 및 기판에 배치된 방열판이, 열팽창 또는 열수축에 수반하는 응력에 의해, 방열판과 기판과의 접착부가 벗겨지는 것을 방지할 수 있다.