토포그래피-기반 증착 높이 조절

본 발명은 가공물(106) 상에 구성요소(100)를 장착하기 위한 방법에 관한 것으로, 이 방법은, 구성요소의 장착 표면(102) 및 구성요소가 장착될 수 있는 가공물의 국부 표면(108) 중 적어도 하나의 표면 토포그래피에 관한 정보를 획득하는 단계를 포함한다. 방법은, 장착 및 국부 표면들 중 적어도 하나 상에 점성 매체의 복수의 증착물들(110)을 형성하는 단계를 더 포함하며, 복수의 증착물들 각각은 획득된 정보에 기초하는 높이(/½,/½, h3)를 가지고, 그리고 비접촉 분배를 사용하여 점성 매체(232)의 적어도 하나의 액...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	MARTENSSON GUSTAF, GUSTAFSSON PER ERIK
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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