토포그래피-기반 증착 높이 조절
본 발명은 가공물(106) 상에 구성요소(100)를 장착하기 위한 방법에 관한 것으로, 이 방법은, 구성요소의 장착 표면(102) 및 구성요소가 장착될 수 있는 가공물의 국부 표면(108) 중 적어도 하나의 표면 토포그래피에 관한 정보를 획득하는 단계를 포함한다. 방법은, 장착 및 국부 표면들 중 적어도 하나 상에 점성 매체의 복수의 증착물들(110)을 형성하는 단계를 더 포함하며, 복수의 증착물들 각각은 획득된 정보에 기초하는 높이(/½,/½, h3)를 가지고, 그리고 비접촉 분배를 사용하여 점성 매체(232)의 적어도 하나의 액...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 본 발명은 가공물(106) 상에 구성요소(100)를 장착하기 위한 방법에 관한 것으로, 이 방법은, 구성요소의 장착 표면(102) 및 구성요소가 장착될 수 있는 가공물의 국부 표면(108) 중 적어도 하나의 표면 토포그래피에 관한 정보를 획득하는 단계를 포함한다. 방법은, 장착 및 국부 표면들 중 적어도 하나 상에 점성 매체의 복수의 증착물들(110)을 형성하는 단계를 더 포함하며, 복수의 증착물들 각각은 획득된 정보에 기초하는 높이(/½,/½, h3)를 가지고, 그리고 비접촉 분배를 사용하여 점성 매체(232)의 적어도 하나의 액적(234)을 개별적으로 적용함으로써 형성된다. 방법은, 복수의 점성 매체의 증착물들이 구성요소와 가공물 사이에 연결부를 형성하도록, 구성요소를 기판 상에 배치하는 단계를 더 포함한다.
A method for mounting a component (100) on a workpiece (106), the method comprising obtaining information regarding a surface topography of at least one of a first surface (102) of the component and a local surface (108) of the workpiece onto which the component is to be mounted. The method further comprises identifying, from the information, at least one portion (112) of the first or local surface at which a distance (d) between the component and the workpiece, upon mounting of the component on the workpiece, will be larger than an average distance (da) between the surfaces. The method further comprises forming a plurality of deposits (110) of a viscous medium on at least one of the first and local surfaces, wherein at least one deposit (110a) formed in the at least one portion has a height (h1) which is larger than an average height (ha) of the plurality of deposits, and bringing the first and local surfaces together, such that the plurality of deposits of viscous medium ensures contact between the component and the workpiece. |
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