SEMICONDUCTOR PACKAGE

The present invention provides a semiconductor package capable of improving performance and reliability. The semiconductor package according to the present invention comprises: a first device and a second device that are electrically connected to each other. The first device includes a substrate, a first pad formed on an upper surface of the substrate, and a passivation film formed on the upper surface of the substrate and formed to surround the first pad. The second device includes a second pad placed to face the first pad, and the first pad has a center pad having a first modulus and an edge pad having a second modulus smaller than the first modulus, the edge pad being formed to surround the center pad and being in direct contact with the passivation film. 본 발명은 소자 성능 및 신뢰성을 개선할 수 있는 반도체 패키지를 제공하는 것이다. 본 발명의 반도체 패키지는 서로 전기적으로 연결된 제1 디바이스와 제2 디바이스를 포함하고, 제1 디바이스는 기판과, 기판의 상면 상에 형성된 제1 패드와, 기판의 상면 상에 형성되고, 제1 패드를 둘러싸도록 형성된 패시베이션막을 포함하고, 제2 디바이스는 제1 패드와 마주보도록 배치된 제2 패드를 포함하고, 제1 패드는 제1 모듈러스(modulus)를 갖는 센터 패드와, 제1 모듈러스보다 작은 제2 모듈러스를 갖고, 센터 패드를 둘러싸도록 형성되며 패시베이션막과 직접 접촉하는 에지 패드를 포함한다.