웨이퍼 정렬을 위한 시스템, 방법 및 타겟

웨이퍼 정렬 시스템은 이미징 서브시스템, 컨트롤러 및 스테이지를 포함한다. 컨트롤러는 기준점 타겟에 대한 이미지 데이터를 수신하고 기준점 타겟의 각각에 대하여 중심 위치를 결정한다. 중심 위치 결정은, 각자의 기준점 타겟 내에서 서브패턴을 식별하고, 각자의 기준점 타겟에 대하여 다수의 중심 위치 후보를 식별하는 것을 포함한다. 각자의 기준점 타겟에 대하여 다수의 중심 위치 후보를 식별하는 단계는, 각자의 기준점 타겟의 각각의 식별된 서브패턴에 모델을 적용하는 것을 포함하며, 모델은 각자의 기준점 타겟에 대한 중심 위치 후보를 식별하는 각각의 서브패턴에 대한 핫스팟을 생성한다. 컨트롤러는 또한, 다수의 중심 위치 후보에 기초하여 각자의 기준점 타겟에 대한 중심 위치를 결정하고, 기준점 타겟에 대한 중심 위치 결정에 기초하여 웨이퍼의 배향을 결정하도록 구성된다. A wafer alignment system includes an imaging sub-system, a controller, and a stage. The controller receives image data for reference point targets and determines a center location for each of the reference point targets. The center location determination includes identifying sub-patterns within a respective reference point target and identifying multiple center location candidates for the respective reference point target. The step of identifying the multiple center location candidates for the respective reference point target includes: applying a model to each identified sub-pattern of the respective reference point target, wherein the model generates a hotspot for each sub-pattern that identifies a center location candidate for the respective reference point target. The controller is further configured to determine a center location for the respective reference point target based on the multiple center location candidates and determine an orientation of the wafer based on the center location determination for the reference point targets.