PREHEATING PROCESSING METHOD OF COMPONENT AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

Provided is a technology that properly preheats a component disposed on a stage and thus improves uniformity of processing for a substrate. A preheating processing method of a component includes preheating of a component that can come in contact and also relatively move with respect to the stage on which the substrate of a substrate processing apparatus is disposed. The preheating processing method of a component includes: a process of determining a position of the component at a preheating position not coming in contact with the stage to preheat the component by radiant heat from the stage; and a process of allowing the component preheated in the component preheating process to come in contact with the stage. Accordingly, the present invention can properly preheat a component and thus improve uniformity of processing for a substrate. [과제] 스테이지에 배치되는 부품을 적절하게 예열하여, 기판에 대한 처리의 균일성을 높일 수 있는 기술을 제공한다. [해결수단] 부품의 예열 처리 방법은, 기판 처리 장치의 기판이 배치된 스테이지에 대하여 접촉 가능하고 또한 상대 이동 가능한 부품을 예열한다. 부품의 예열 처리 방법은, 스테이지에 대하여 비접촉이 되는 예열 위치에 부품을 위치 결정하여, 스테이지로부터의 방사열에 의해 부품을 예열하는 공정과, 부품을 예열하는 공정에서 예열한 부품을 스테이지에 접촉시키는 공정을 갖는다. 이것에 의해, 부품을 적절하게 예열하여, 기판에 대한 처리의 균일성을 높일 수 있다.