구조체의 제조 방법 및 구조체

본원의 구조체의 제조 방법은 적어도 제1 기판, 제1 기판 상의 적어도 하나의 전자 장치 부품, 및 적어도 하나의 연결부를 포함하는 기능성 전자 장치 조립체를 획득하거나 생성하는 단계, 제1 기판 막 상에 기능성 전자 장치 조립체를 제공하는 단계 - 기능성 전자 장치 조립체는 적어도 하나의 연결부를 통해 제1 기판 막에 연결됨 -, 및 적어도 하나의 전자 장치 부품을 제1 물질 내에 적어도 부분적으로 매립하도록 제1 물질을 제공하는 단계를 포함한다. 제1 기판 막은 체적을 규정하는 리세스를 포함하도록 적응되고, 적어도 하나의 전자...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	JUVANI JOHANNA, SUO ANTTILA MARKO, SIMULA TOMI, KARNA MIIKKA, PAANI MIKA, RAUTIO TAPIO, HEIKKINEN MIKKO, RUSANEN OUTI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULARARTICLES INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본원의 구조체의 제조 방법은 적어도 제1 기판, 제1 기판 상의 적어도 하나의 전자 장치 부품, 및 적어도 하나의 연결부를 포함하는 기능성 전자 장치 조립체를 획득하거나 생성하는 단계, 제1 기판 막 상에 기능성 전자 장치 조립체를 제공하는 단계 - 기능성 전자 장치 조립체는 적어도 하나의 연결부를 통해 제1 기판 막에 연결됨 -, 및 적어도 하나의 전자 장치 부품을 제1 물질 내에 적어도 부분적으로 매립하도록 제1 물질을 제공하는 단계를 포함한다. 제1 기판 막은 체적을 규정하는 리세스를 포함하도록 적응되고, 적어도 하나의 전자 장치 부품은 체적에 적어도 부분적으로 배열된다. A structure includes a first substrate film and a functional electronics assembly. The first substrate film comprises a recess defining a volume. The functional electronics assembly comprises at least a first substrate, at least one electronics component on the first substrate, and at least one connection portion. The functional electronics assembly is connected to the first substrate film via the at least one connection portion. The at least one electronics component is arranged at least partly into the volume. At least part of the at least one electronics component is embedded into a first material arranged into the recess.