코발트, 니켈 및 이의 합금들의 전기 도금

부분적으로 또는 완전히 제조된 전자 디바이스들의 상호 접속 피처들에서 코발트, 니켈, 및 이들의 합금들을 전기 도금하기 위한 장치, 시스템들 및 방법들이 개시된다. 전기 도금 동안, 코발트, 니켈, 또는 이들의 합금들은 보텀 업 전기 충진 메커니즘에 의해 피처들을 충진한다. 코발트, 니켈, 또는 이들의 합금들로 전기 충진될 수도 있는 피처들의 예들은 마이크로 TSV들, 디바이스들을 위한 콘택트들, 및 트랜지스터들을 위한 특정한 게이트들을 포함한다. 전기 도금 장치는 후 전기 충진 모듈 (post-electrofill module), 어닐링 챔버, 플라즈마 전처리 모듈, 및 기판 프리 웨팅 모듈 (pre-wetting module) 각각의 하나 이상의 예들과 함께 전기 도금 셀들을 포함할 수도 있다. Disclosed are apparatus, systems, and methods for electroplating cobalt, nickel, and alloys thereof in interconnect features of partially or fully fabricated electronic devices. During electroplating, cobalt, nickel, or alloys thereof fill features by a bottom up electrofill mechanism. Examples of features that may be electrofilled with cobalt, nickel, or alloys thereof include micro TSVs, contacts for devices, and certain gates for transistors. Electroplating apparatus may include electroplating cells along with one or more instances of each of a post-electrofill module, an anneal chamber, a plasma pretreatment module, and a substrate pre-wetting module.