METHOD FOR FAST LOADING SUBSTRATES IN A FLAT PANEL TOOL

본 개시내용은 일반적으로 기판들을 로딩, 처리 및 언로딩하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 처리 시스템은 포토리소그래피 시스템에 결합된 로드/언로드 시스템을 포함한다. 로드/언로드 시스템은 제1 높이 및 제1 폭을 갖는 제1 세트의 트랙들, 및 제1 높이 및 제1 폭과는 다른 제2 높이 및 제2 폭을 갖는 제2 세트의 트랙들을 포함한다. 미처리 기판이 제1 트레이 상에서 제1 세트의 트랙들을 따라 리프트 핀 로더로부터 척으로 이송되는 한편, 처리된 기판은 제2 트레이 상에서 제2 세트의 트랙들을 따라 척으로부터 리프트 핀 로더...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FUNG PRESTON, JOHNSTON BENJAMIN M, SCREWS SEAN, LEE CHEUK MING, YOO JAE MYUNG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CINEMATOGRAPHY DEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH ISMODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THEDEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY,COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g.SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY FREQUENCY-CHANGING HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR NON-LINEAR OPTICS OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS OPTICAL LOGIC ELEMENTS OPTICS ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시내용은 일반적으로 기판들을 로딩, 처리 및 언로딩하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 처리 시스템은 포토리소그래피 시스템에 결합된 로드/언로드 시스템을 포함한다. 로드/언로드 시스템은 제1 높이 및 제1 폭을 갖는 제1 세트의 트랙들, 및 제1 높이 및 제1 폭과는 다른 제2 높이 및 제2 폭을 갖는 제2 세트의 트랙들을 포함한다. 미처리 기판이 제1 트레이 상에서 제1 세트의 트랙들을 따라 리프트 핀 로더로부터 척으로 이송되는 한편, 처리된 기판은 제2 트레이 상에서 제2 세트의 트랙들을 따라 척으로부터 리프트 핀 로더로 이송된다. 제1 트레이가 처리 중에 척 상에 기판과 함께 유지되는 동안, 로드/언로드 시스템은 처리된 기판을 언로딩하고 미처리 기판을 제2 트레이 상에 로딩하도록 구성된다. The present disclosure generally relates to a method and apparatus for loading, processing, and unloading substrates. A processing system comprises a load/unload system coupled to a photolithography system. The load/unload system comprises a first set of tracks having a first height and a first width, and a second set of tracks having a second height and a second width different than the first height and first width. An unprocessed substrate is transferred from a lift pin loader to a chuck along the first set of tracks on a first tray while a processed substrate is transferred from the chuck to the lift pin loader along the second set of tracks on a second tray. While a first tray remains with a substrate on the chuck during processing, the load/unload system is configured to unload a processed substrate and load an unprocessed substrate on a second tray.