구리 성막물을 전해 성막하기 위한 산성 수성 조성물

본 발명은, 전해 구리 도금을 위한 산성 수성 조성물로서, 조성물은 (i) 구리 (Ⅱ) 이온, (ii) 1 개 또는 1 개 초과의 억제제를 포함하고, 상기 1 개 또는 1 개 초과의 억제제는 하나의 단일 N-헤테로방향족 모노-고리로 이루어지거나 또는 이를 포함하고, 상기 모노-고리는 적어도 2 개의 고리 질소 원자 및 상기 고리 질소 원자 중 하나 및/또는 고리 탄소 원자에 공유 연결된 1 개 초과의 치환기를 포함하고, 상기 치환기는 독립적으로 1 개 또는 1 개 초과의 선형 또는 분지형 폴리알킬렌 글리콜 모이어티, 및/또는 1 개 또는 1 개 초과의 선형 또는 분지형 폴리알킬렌 글리콜 블록 폴리알킬렌 글리콜, 또는 랜덤 폴리알킬렌 글리콜 모이어티이거나 또는 이를 포함하고, 단, 상기 억제제가 OH 기를 포함하는 경우, 이는 각각 상기 폴리알킬렌 글리콜 모이어티, 폴리알킬렌 글리콜 블록 폴리알킬렌 글리콜, 및 랜덤 폴리알킬렌 글리콜 모이어티의 말단 OH 기이고, 상기 억제제는 NH2 기, 할로겐 원자, 및 황 원자를 포함하지 않는, 상기 산성 수성 조성물; 산성 수성 조성물을 사용한 전해 구리 도금 방법; 및 위에서 정의된 바와 같은 특정 억제제에 관한 것이다. The invention relates to an acidic aqueous composition for electrolytic copper plating, the composition comprising(i) copper (II) ions,(ii) one or more than one suppressor consisting of or comprising- one single N-heteroaromatic mono-ring, said mono-ring comprising at least two ring nitrogen atoms and one or more than one substituent covalently connected to one of said ring nitrogen atoms and/or a ring carbon atom, wherein said substituent independently is or comprises- one or more than one linear or branched polyalkylene glycol moiety,and/or- one or more than one linear or branched polyalkylene glycol block polyalkylene glycol, or random polyalkylene glycol moiety,with the proviso that- if said suppressor comprises a OH group, then it is a terminal OH group of said polyalkylene glycol moiety, polyalkylene glycol block polyalkylene glycol, and random polyalkylene glycol moiety, respectively, and- said suppressor does not comprise NH2 groups, halogen atoms, and sulfur atoms;a method of electrolytic copper plating using the acidic aqueous composition; and specific suppressors as defined above.