적층 가공 부품으로부터 분말을 제거하기 위한 방법 및 시스템

진동 및/또는 음향 에너지의 적용에 의해 적층 가공 부품으로부터 원하지 않는 물질을 제거하기 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 시스템 및 방법은 챔버에 위치된 진동 플랫폼을 포함한다. 원하지 않는 물질이 부착된 적층 가공 부품은 진동 플랫폼에 배치된다. 플랫폼이 진동을 야기하여 원하지 않는 물질이 부품으로부터 분리된다. 시스템 및 방법은 또한, 원하지 않는 물질이 부품으로부터 분리되도록 하는 음향 에너지의 적용을 포함할 수 있다. 유리하게, 적층 가공 객체로부터 제거된 원하지 않는 물질은 재활용될 수 있다. A system and...

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Hauptverfasser: HUTCHINSON DANIEL JOSHUA, WEGMAN OWEN, OSTRUM CRAIG, FUGLEWICZ DANIEL, BURCH GARY, WESLEY ANTHONY
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:진동 및/또는 음향 에너지의 적용에 의해 적층 가공 부품으로부터 원하지 않는 물질을 제거하기 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 시스템 및 방법은 챔버에 위치된 진동 플랫폼을 포함한다. 원하지 않는 물질이 부착된 적층 가공 부품은 진동 플랫폼에 배치된다. 플랫폼이 진동을 야기하여 원하지 않는 물질이 부품으로부터 분리된다. 시스템 및 방법은 또한, 원하지 않는 물질이 부품으로부터 분리되도록 하는 음향 에너지의 적용을 포함할 수 있다. 유리하게, 적층 가공 객체로부터 제거된 원하지 않는 물질은 재활용될 수 있다. A system and method are disclosed for removal of unwanted material from additively manufactured parts by application of vibratory and/or acoustic energy. The system and method include a vibratory platform located in a chamber. Additively manufactured parts having unwanted material adhered thereto are placed on the vibratory platform. The platform is caused to vibrate thereby causing the unwanted material to detach from the parts. The system and method may also include the application of acoustic energy to cause unwanted material to detach from the parts. Advantageously, the unwanted material removed from the additively manufactured object can be recycled.