축전 디바이스용 결합제 조성물, 축전 디바이스 전극용 슬러리, 축전 디바이스 전극 및 축전 디바이스

고온 하에서의, 밀착성을 향상시키고, 또한 내부 저항을 저감시킴으로써, 고온 하에서의 충방전 내구 특성이 우수한 축전 디바이스 전극을 제조 가능한 축전 디바이스용 결합제 조성물을 제공한다. 본 발명에 관한 축전 디바이스용 결합제 조성물은, 중합체 (A)와, 액상 매체 (B)를 함유하고, 상기 중합체 (A) 중에 포함되는 반복 단위의 합계를 100질량부로 했을 때, 상기 중합체 (A)가, 공액 디엔 화합물에서 유래하는 반복 단위 (a1)을 15 내지 60질량부, 방향족 비닐 화합물에서 유래하는 반복 단위 (a2)를 35 내지 75질량...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: OTSUKA YOSHIHARU, KUROSUMI SHODAI, NAKAYAMA TAKUYA, MAEGAWA MAKI
Format: Patent
Sprache:kor
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