Method for preheating substrate treating apparatus and computer program therefor
예열 시간을 단축시킬 수 있고 메인터넌스 동작을 동시에 진행할 수 있는 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램을 제공한다. 상기 기판 처리 장치의 예열 방법은, 기판 처리 장치를 구성하는 예열 대상의 예열과 관련된 파라미터를 설정하는 단계; 및 파라미터를 기초로 예열 대상을 예열시키는 단계를 포함하며, 예열 대상의 이동 범위는 이동 가능 범위 내에서 제한된다. Disclosed are a method for preheating a substrate treating apparatus capable of shorte...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 예열 시간을 단축시킬 수 있고 메인터넌스 동작을 동시에 진행할 수 있는 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램을 제공한다. 상기 기판 처리 장치의 예열 방법은, 기판 처리 장치를 구성하는 예열 대상의 예열과 관련된 파라미터를 설정하는 단계; 및 파라미터를 기초로 예열 대상을 예열시키는 단계를 포함하며, 예열 대상의 이동 범위는 이동 가능 범위 내에서 제한된다.
Disclosed are a method for preheating a substrate treating apparatus capable of shortening a preheating time and simultaneously performing a maintenance operation, and a computer program for the same. The method includes setting a parameter related to preheating of a preheating target component among components constituting the substrate treating apparatus; and preheating the preheating target component based on the set parameter, wherein a movement range of the preheating target component is limited to a value within a movable range. |
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