SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Provided is a semiconductor package, comprising: a first die having a signal area and a peripheral area surrounding the signal area, and having first vias disposed in the peripheral area; a second die stacked on the first die and having second vias disposed at positions corresponding to the first vias on the peripheral area, and connection terminals connecting the second vias to the first vias between the first die and the second die, respectively, wherein the peripheral area includes first areas adjacent the edges of the first die in a plan view, and second areas adjacent the sides of the first die in a plan view, the connection terminals include first connection terminals on the first areas and second connection terminals on the second areas, and the sum of the areas of the first connection terminals per unit area on the first areas may be greater than the sum of the areas of the second connection terminals per unit area on the second areas. Accordingly, a semiconductor package with improved structural stability can be provided. 신호 영역 및 상기 신호 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖고, 상기 주변 영역에 배치되는 제 1 비아들을 갖는 제 1 다이, 상기 제 1 다이 상에 적층되고, 상기 주변 영역 상에서 상기 제 1 비아들과 대응되는 위치에 배치되는 제 2 비아들을 갖는 제 2 다이, 및 상기 제 1 다이 및 상기 제 2 다이 사이에서 상기 제 2 비아들을 상기 제 1 비아들에 각각 접속시키는 연결 단자들을 포함하는 반도체 패키지를 제공하되, 상기 주변 영역은 평면적 관점에서 상기 제 1 다이의 모서리들에 인접한 제 1 영역들, 및 평면적 관점에서 상기 제 1 다이의 측면들에 인접한 제 2 영역들을 포함하고, 상기 연결 단자들은 상기 제 1 영역들 상의 제 1 연결 단자들 및 상기 제 2 영역들 상의 제 2 연결 단자들을 포함하고, 상기 제 1 영역들 상에서 단위 면적당 상기 제 1 연결 단자들의 면적의 합은 상기 제 2 영역들 상에서 단위 면적당 상기 제 2 연결 단자들의 면적들의 합보다 클 수 있다.