Transparent member electronic device including same and thermoforming method of transparent member

A method for molding a transparent member according to an embodiment of the present invention comprises the steps of: injecting a first transparent substrate and a second transparent substrate into a first cavity having a first depth of a lower mold and a second cavity connected to the first cavity and having a second depth of the lower mold, respectively; disposing an upper mold that includes a pressing part formed on the lower mold with at least one pressing surface corresponding to the lower mold; preheating at least one of the lower mold or the upper mold having a transparent substrate at a predetermined temperature; and performing thermal molding by pressing the preheated transparent substrate through a method of pressing the upper mold. In addition to this, various embodiments identified through the specification are possible. According to the present invention, it is possible to reduce the time required for a polishing process. 일 실시 예에 따른 투명 부재의 성형 방법은, 하부 금형의 제1 깊이를 가지는 제1 캐비티(cavity) 및 제1 캐비티와 연결되고 제2 깊이를 가지는 제2 캐비티 각각에 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판을 투입하는 공정, 하부 금형의 상부에 하부 금형과 대응되고 적어도 하나의 가압면을 가지는 가압부를 포함하는 상부 금형을 배치하는 공정, 투명 기판이 배치된 하부 금형 또는 상부 금형 중 적어도 하나를 일정 온도로 예열시키는 공정 및 예열된 투명 기판을 상부 금형을 가압하는 방식으로 가압하여 열 성형하는 공정을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.