GUIDE UNIT TRANSFER ASSEMBLY AND DIE BONDING APPARATUS INCLUDING THE SAME

An embodiment of the present invention relates to a returning assembly which comprises: a returning robot taking out a subject to be returned stored in a cassette and returning the subject to a target position in a first direction; and a guide unit providing a returning passage through which the subject is returned. The guide unit includes: a first guide member having a longitudinal direction which is the same as the first direction; and a second guide member having a longitudinal direction which is the same as the first direction, and arranged apart from the first guide member in a second direction which is vertical to the first direction when viewed from an upper side, and providing the returning passage in the part between the first guide member and the second guide member. The first guide member is movably provided so that the width of the returning passage can be changed by physical contact with the subject. Therefore, the alignment of a wafer ring can be corrected. 본 실시예는 카세트에 수납된 상기 반송 대상물을 꺼내어 제1방향을 따라 상기 목표 위치로 반송하는 반송 로봇과; 상기 반송 대상물이 반송되는 반송 통로를 제공하는 가이드 유닛을 포함하되, 상기 가이드 유닛은, 그 길이 방향이 상기 제1방향으로 제공되는 제1가이드 부재와; 그 길이 방향이 상기 제1방향으로 제공되고, 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상기 제1가이드 부재로부터 이격되게 배치되며, 상기 제1가이드 부재와의 사이에 상기 반송 통로를 제공하는 제2가이드 부재를 포함하고, 상기 제1가이드 부재는 상기 반송 대상물과의 물리적 접촉에 의해 상기 반송 통로의 폭이 변경 가능하도록 이동 가능하게 제공되는 반송 어셈블리에 관한 것이다.