이축-배향된 폴리테트라플루오로에틸렌 강화층을 포함하는 가요성 유전체 물질

일 측면에서, 회로 물질은 강화층 및 플루오로폴리머 층의 교대층을 포함하는 다층 스택 및 전기 전도층을 포함하고; 여기서 상기 플루오로폴리머 층은 이축-배향된 폴리테트라플루오로에틸렌 이외의 플루오로폴리머를 포함하고; 상기 강화층은 이축-배향된 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함하고; 및 전기 전도층은 상기 다층 스택의 외부 표면과 물리적으로 직접 접촉한다. 다른 측면에서, 물품은 회로 물질을 포함한다. 또 다른 측면에서, 회로 물질의 제조 방법은 다층 스택 및 전기 전도층을 적층하여 회로 물질을 형성하는 단계; 또는 전도층, 및 플루오로...

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Hauptverfasser: HIMES MATTHEW RAYMOND, AGAPOV REBECCA, NEILL JOHN THOMAS
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:일 측면에서, 회로 물질은 강화층 및 플루오로폴리머 층의 교대층을 포함하는 다층 스택 및 전기 전도층을 포함하고; 여기서 상기 플루오로폴리머 층은 이축-배향된 폴리테트라플루오로에틸렌 이외의 플루오로폴리머를 포함하고; 상기 강화층은 이축-배향된 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함하고; 및 전기 전도층은 상기 다층 스택의 외부 표면과 물리적으로 직접 접촉한다. 다른 측면에서, 물품은 회로 물질을 포함한다. 또 다른 측면에서, 회로 물질의 제조 방법은 다층 스택 및 전기 전도층을 적층하여 회로 물질을 형성하는 단계; 또는 전도층, 및 플루오로폴리머 층 및 강화층의 교대층을 포함하는 적층 스택을 적층하여 회로 물질을 형성하는 단계를 포함한다. In an aspect, a circuit material comprises a multilayer stack comprising alternating layers of a reinforcing layer and a fluoropolymer layer; wherein the fluoropolymer layer comprises a fluoropolymer other than a biaxially-oriented polytetrafluoroethylene; wherein the reinforcing layer comprises a biaxially-oriented polytetrafluoroethylene; and wherein an conductive layer is in direct physical contact with an outer surface of the multilayer stack. In another aspect, an article comprises the circuit material. In yet another aspect, a method of making the circuit material comprises laminating the multilayer stack and the conductive layer to form the circuit material; or laminating a layered stack comprising the conductive layer and alternative layers of the fluoropolymer layers and the reinforcing layer to form the circuit material.