EMI A SYSTEM PROCESS AND A JIG FOR FORMING CONFORMAL EMI SHIELD ON PACKAGE-LEVEL ELECTRONICS OR A PORTION THEREOF

The present invention provides a system for forming a conformal EMI shield on at least a singulated electronic package (300). The system includes: a tray preparation module preparing a tray (200) by mounting an electromagnetic interference tape (202) on a frame (201), wherein the electromagnetic interference tape (202) covers the entire frame (201); a pick and place module for arranging at least a singulated electronic package (300) on the tray (200); a jig (100) for supporting the tray (200) having the singulated electronic packages (300); and a sputtering machine forming the conformal EMI shield on the singulated electronic packages (300) through a sputtering process. The jig (100) includes a main body with an arch surface (101), and the arch surface (101) of the jig (100) enables continuous contact between the jig (100) and the electronic package (300) effectively. The purpose of the present invention is to provide a device facilitating heat control during the sputtering process for forming the EMI shield. 본 발명은 적어도 하나의 싱귤레이션된 전자 패키지(300) 상에 컨포멀 전자기 간섭(EMI) 쉴드를 형성하기 위한 시스템을 제공하며, 이 시스템은 전자기 간섭 테이프(202)를 프레임(201) - 전자기 간섭 테이프(202)는 프레임(201) 전체를 덮음 - 에 장착함으로써 트레이(200)를 준비하는 트레이 준비 모듈, 적어도 하나의 싱귤레이션된 전자 패키지(300)를 트레이(200) 상에 배치하기 위한 픽 앤드 플레이스 모듈, 싱귤레이션된 전자 패키지들(300)을 갖는 트레이(200)를 지지하기 위한 지그(100), 및 스퍼터링 프로세스를 통해 싱귤레이션된 전자 패키지들(300) 상에 컨포멀 전자기 간섭 쉴드를 형성하는 스퍼터링 머신을 포함한다. 지그(100)는 아치형 표면(101)을 갖는 본체를 포함하고, 지그(100)의 아치형 표면(101)은 지그(100)와 전자 패키지(300) 사이에 실질적으로 연속적인 접촉을 가능케 한다.