경화성 조성물, 경화물 및 전자 부품

[과제] AMA 에스테르를 갖는 경화성 조성물에 있어서, 경화물의 도체 회로와의 밀착성, 저휨성 및 유연성을 겸비하는 경화성 조성물, 그의 경화물 및 이 경화물을 포함하는 전자 부품을 제공하는 것. [해결 수단] (A) 식 (1)(식 (1) 중, R1은 직쇄상, 분지쇄상 및 환상 중 어느 것이어도 되고, 에테르 결합을 포함하고 있어도 되는 탄소수 1개 이상 4개 이하의 탄화수소기를 나타낸다(단, 상기 탄화수소기 중에 치환기를 가져도 된다))로 표시되는 중합성 모노머와, (B) 멜라민 및 그의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 화합물과, (C) 광중합 개시제와, (D) 열경화 성분을 함유하는 경화성 조성물이다. 이에 의해, 얻어진 경화물은 높은 경화물의 도체 회로와의 밀착성, 저휨성 및 유연성을 겸비한 것이 된다. JPEGpct00012.jpg2272 [Problem] To provide: a curable composition that includes an AMA ester and produces cured products that are flexible, have low warpage, and adhere to conductor circuits; a cured product of the curable composition; and an electronic component that includes the cured product. [Solution] A curable composition that contains (A) a polymerizable monomer that is represented by formula (1) (in which R1 is a straight-chain, branched, or cyclic C1-4 hydrocarbon group that may include an ether linkage (and may also include a substituent)), (B) a compound selected from the group that consists of melamine and derivatives thereof, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a thermosetting component. Cured products of the curable composition are flexible, have low warpage, and have high adhesion to conductor circuits.