ELECTRONIC DEVICE COMPRISING BONDING LAYER IN CONTACT WITH AN ACTIVE AREA OF A DIGITIZER
According to various embodiments, an electronic device (50) including a bonding layer in contact with an active area of a digitizer comprises: the digitizer (510); a main magnet (593) attached to the surface of the digitizer; a flexible printed circuit board (520) electrically connected to the digit...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| creator | BYUNGHOON LEE JUNGCHUL AN JEONGGYU JO |
| description | According to various embodiments, an electronic device (50) including a bonding layer in contact with an active area of a digitizer comprises: the digitizer (510); a main magnet (593) attached to the surface of the digitizer; a flexible printed circuit board (520) electrically connected to the digitizer; and the bonding layer (530) for connecting the digitizer and the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board (520) comprises: a base part (521) overlapping the bonding layer with respect to the lamination direction of the digitizer, the flexible printed circuit board, and the bonding layer; and extension parts (5221, 5222) extending from the base part in a direction toward the main magnet. Various other embodiments are possible.
다양한 실시 예에 따르면, 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 접합 레이어를 포함하는 전자 장치(50)는, 디지타이저(510); 디지타이저의 표면에 부착되는 메인 마그넷(593); 상기 디지타이저에 전기적으로 연결되는 유연인쇄회로기판(520); 및 상기 디지타이저 및 유연인쇄회로기판을 연결하는 접합 레이어(530)를 포함하고, 상기 유연인쇄회로기판(520)은, 상기 디지타이저, 유연인쇄회로기판 및 접합 레이어의 적층 방향을 기준으로 상기 접합 레이어에 오버랩되는 베이스 파트(521); 및 상기 베이스 파트로부터 상기 메인 마그넷을 향한 방향으로 연장되는 연장 파트(5221, 5222)를 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다. |
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다양한 실시 예에 따르면, 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 접합 레이어를 포함하는 전자 장치(50)는, 디지타이저(510); 디지타이저의 표면에 부착되는 메인 마그넷(593); 상기 디지타이저에 전기적으로 연결되는 유연인쇄회로기판(520); 및 상기 디지타이저 및 유연인쇄회로기판을 연결하는 접합 레이어(530)를 포함하고, 상기 유연인쇄회로기판(520)은, 상기 디지타이저, 유연인쇄회로기판 및 접합 레이어의 적층 방향을 기준으로 상기 접합 레이어에 오버랩되는 베이스 파트(521); 및 상기 베이스 파트로부터 상기 메인 마그넷을 향한 방향으로 연장되는 연장 파트(5221, 5222)를 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.</description><language>eng ; kor</language><subject>CALCULATING ; COMPUTING ; COUNTING ; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ; PHYSICS</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20221205&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220159750A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20221205&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220159750A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BYUNGHOON LEE</creatorcontrib><creatorcontrib>JUNGCHUL AN</creatorcontrib><creatorcontrib>JEONGGYU JO</creatorcontrib><title>ELECTRONIC DEVICE COMPRISING BONDING LAYER IN CONTACT WITH AN ACTIVE AREA OF A DIGITIZER</title><description>According to various embodiments, an electronic device (50) including a bonding layer in contact with an active area of a digitizer comprises: the digitizer (510); a main magnet (593) attached to the surface of the digitizer; a flexible printed circuit board (520) electrically connected to the digitizer; and the bonding layer (530) for connecting the digitizer and the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board (520) comprises: a base part (521) overlapping the bonding layer with respect to the lamination direction of the digitizer, the flexible printed circuit board, and the bonding layer; and extension parts (5221, 5222) extending from the base part in a direction toward the main magnet. Various other embodiments are possible.
다양한 실시 예에 따르면, 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 접합 레이어를 포함하는 전자 장치(50)는, 디지타이저(510); 디지타이저의 표면에 부착되는 메인 마그넷(593); 상기 디지타이저에 전기적으로 연결되는 유연인쇄회로기판(520); 및 상기 디지타이저 및 유연인쇄회로기판을 연결하는 접합 레이어(530)를 포함하고, 상기 유연인쇄회로기판(520)은, 상기 디지타이저, 유연인쇄회로기판 및 접합 레이어의 적층 방향을 기준으로 상기 접합 레이어에 오버랩되는 베이스 파트(521); 및 상기 베이스 파트로부터 상기 메인 마그넷을 향한 방향으로 연장되는 연장 파트(5221, 5222)를 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.</description><subject>CALCULATING</subject><subject>COMPUTING</subject><subject>COUNTING</subject><subject>ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING</subject><subject>PHYSICS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNissKwjAQAHPxIOo_LHgWYqSIxzXZtot1IzHUx6UUiSfRQv1_rOAHeJqBmbE6U0U2Bi9swVHNlsD6_SHwkaWArRf3ZYUXCsAyNIloI5w4loACg3NNgIEQfA4IjguOfKUwVaN7--jT7MeJmucUbblI3atJfdfe0jO9m10w2hi9zDbrTOPqv-sDeX0xkg</recordid><startdate>20221205</startdate><enddate>20221205</enddate><creator>BYUNGHOON LEE</creator><creator>JUNGCHUL AN</creator><creator>JEONGGYU JO</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20221205</creationdate><title>ELECTRONIC DEVICE COMPRISING BONDING LAYER IN CONTACT WITH AN ACTIVE AREA OF A DIGITIZER</title><author>BYUNGHOON LEE ; JUNGCHUL AN ; JEONGGYU JO</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20220159750A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2022</creationdate><topic>CALCULATING</topic><topic>COMPUTING</topic><topic>COUNTING</topic><topic>ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING</topic><topic>PHYSICS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BYUNGHOON LEE</creatorcontrib><creatorcontrib>JUNGCHUL AN</creatorcontrib><creatorcontrib>JEONGGYU JO</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BYUNGHOON LEE</au><au>JUNGCHUL AN</au><au>JEONGGYU JO</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>ELECTRONIC DEVICE COMPRISING BONDING LAYER IN CONTACT WITH AN ACTIVE AREA OF A DIGITIZER</title><date>2022-12-05</date><risdate>2022</risdate><abstract>According to various embodiments, an electronic device (50) including a bonding layer in contact with an active area of a digitizer comprises: the digitizer (510); a main magnet (593) attached to the surface of the digitizer; a flexible printed circuit board (520) electrically connected to the digitizer; and the bonding layer (530) for connecting the digitizer and the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board (520) comprises: a base part (521) overlapping the bonding layer with respect to the lamination direction of the digitizer, the flexible printed circuit board, and the bonding layer; and extension parts (5221, 5222) extending from the base part in a direction toward the main magnet. Various other embodiments are possible.
다양한 실시 예에 따르면, 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 접합 레이어를 포함하는 전자 장치(50)는, 디지타이저(510); 디지타이저의 표면에 부착되는 메인 마그넷(593); 상기 디지타이저에 전기적으로 연결되는 유연인쇄회로기판(520); 및 상기 디지타이저 및 유연인쇄회로기판을 연결하는 접합 레이어(530)를 포함하고, 상기 유연인쇄회로기판(520)은, 상기 디지타이저, 유연인쇄회로기판 및 접합 레이어의 적층 방향을 기준으로 상기 접합 레이어에 오버랩되는 베이스 파트(521); 및 상기 베이스 파트로부터 상기 메인 마그넷을 향한 방향으로 연장되는 연장 파트(5221, 5222)를 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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