ELECTRONIC DEVICE COMPRISING BONDING LAYER IN CONTACT WITH AN ACTIVE AREA OF A DIGITIZER

According to various embodiments, an electronic device (50) including a bonding layer in contact with an active area of a digitizer comprises: the digitizer (510); a main magnet (593) attached to the surface of the digitizer; a flexible printed circuit board (520) electrically connected to the digitizer; and the bonding layer (530) for connecting the digitizer and the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board (520) comprises: a base part (521) overlapping the bonding layer with respect to the lamination direction of the digitizer, the flexible printed circuit board, and the bonding layer; and extension parts (5221, 5222) extending from the base part in a direction toward the main magnet. Various other embodiments are possible. 다양한 실시 예에 따르면, 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 접합 레이어를 포함하는 전자 장치(50)는, 디지타이저(510); 디지타이저의 표면에 부착되는 메인 마그넷(593); 상기 디지타이저에 전기적으로 연결되는 유연인쇄회로기판(520); 및 상기 디지타이저 및 유연인쇄회로기판을 연결하는 접합 레이어(530)를 포함하고, 상기 유연인쇄회로기판(520)은, 상기 디지타이저, 유연인쇄회로기판 및 접합 레이어의 적층 방향을 기준으로 상기 접합 레이어에 오버랩되는 베이스 파트(521); 및 상기 베이스 파트로부터 상기 메인 마그넷을 향한 방향으로 연장되는 연장 파트(5221, 5222)를 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.