에폭시 화합물의 입체 이성체, 이것을 포함하는 경화성 조성물 및 경화성 조성물을 경화시킨 경화물

[과제] 경화성 조성물에 함유시켰을 때에, 그의 경화물의 내열성 및 유전 특성을 향상시킬 수 있는 에폭시 화합물의 입체 이성체, 이것을 포함하는 경화성 조성물 및 경화물을 제공한다. [해결 수단] 하기 식(1)로 나타내는 에폭시 화합물의 입체 이성체로서, 식(2)로 나타내는 입체 이성체, 및 그것을 포함하여 이루어지는 경화성 조성물을 이용한다: JPEGpct00013.jpg115157 [식(1) 중, R1 내지 R18은 각각 독립적으로, 수소, 알킬기 및 알콕시기로 이루어지는 군으로부터 선택된다], JPEGpct00014.jpg10...

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Hauptverfasser: TAKATA SHOHEI, UE KENTA, KOIKE TAKESHI
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:[과제] 경화성 조성물에 함유시켰을 때에, 그의 경화물의 내열성 및 유전 특성을 향상시킬 수 있는 에폭시 화합물의 입체 이성체, 이것을 포함하는 경화성 조성물 및 경화물을 제공한다. [해결 수단] 하기 식(1)로 나타내는 에폭시 화합물의 입체 이성체로서, 식(2)로 나타내는 입체 이성체, 및 그것을 포함하여 이루어지는 경화성 조성물을 이용한다: JPEGpct00013.jpg115157 [식(1) 중, R1 내지 R18은 각각 독립적으로, 수소, 알킬기 및 알콕시기로 이루어지는 군으로부터 선택된다], JPEGpct00014.jpg109147 [식(2) 중, R1 내지 R18은 각각 식(1)과 동일하다]. Provided are a stereoisomer of an epoxy compound that when contained in a curable composition, can improve the heat resistance and dielectric properties of the cured product of the curable composition, a curable composition containing the stereoisomer, and a cured product of the curable composition. A stereoisomer of an epoxy compound represented by Formula (1) below, the stereoisomer being represented by Formula (2), and a curable composition containing the stereoisomer are used:in which in Formula (1), R1 to R18 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group, and an alkoxy group; and in which in Formula (2), R1 to R18 are each the same as in Formula (1).