기판 전달 시스템들 및 기판 전달 시스템들의 사용 방법들

전자 디바이스 프로세싱 시스템을 위한 전달 챔버에 관한 시스템들 및 방법들이 본원에서 개시된다. 전달 챔버는 페이스-업 배향을 갖는 제1 자기 부상 트랙, 및 제1 자기 부상 트랙으로부터 이격되고 페이스-다운 배향을 갖는 제2 자기 부상 트랙을 포함할 수 있다. 시스템은 제1 및 제2 자기 부상 트랙들을 따라 이동하는 기판 캐리어들을 포함할 수 있으며, 각각의 기판 캐리어는 제1 자기장과 상호작용하기 위한, 최하부 부분 상의 자석 및 제2 자기장과 상호작용하기 위한, 최상부 부분 상의 제2 자석을 포함한다. 시스템은 또한, 제1 및 제2 자기 부상 트랙들 사이에서 수직 방향으로 기판 캐리어들을 이동시키기 위한 적어도 하나의 리프트 핀 조립체를 포함할 수 있다. Disclosed herein are systems and methods relating to a transfer chamber for an electronic device processing system. The transfer chamber can include a first magnetic levitation track having a face-up orientation and a second magnetic levitation track spaced from the first magnetic levitation track and having a face-down orientation. The system can include substrate carriers that move along the first and second magnetic levitation tracks where each substrate carrier includes a magnet on a bottom portion to interact with a first magnetic field and a second magnet on a top portion to interact with a second magnetic field. The system also can include at least one lift pin assembly to move the substrate carriers in a vertical direction between the first and second magnetic levitation tracks.