HIGH-FREQUENCY GROUNDING DEVICE AND VACUUM VALVE HAVING HIGH-FREQUENCY GROUNDING DEVICE

The present invention relates to a high frequency-grounding device (40) for use with vacuum valves for closing and opening valve openings of vacuum chamber systems. The high frequency-grounding device (40) comprises a grounding band (42) made of a conductive material for discharging electric charge generated on a vacuum valve, wherein the grounding band (42) comprises a first end (41) and a second end (43) and is designed to be connected to a valve plug of the vacuum valve at a first end and to a component of the vacuum chamber system at a second end, in order to ground the vacuum valve. The high frequency-grounding device has a correction impedance, and the grounding band (42) includes a resonant circuit comprising the grounding band (42) and a correction impedance by being coupled to the correction impedance. The correction impedance has a first component for shifting the resonant frequency of the resonant circuit and/or a second component for reducing the quality of the resonant circuit. The present invention further relates to a vacuum valve and vacuum chamber system including the high frequency-grounding device. 본 발명은 진공 챔버 시스템의 밸브 개구를 폐쇄 및 개방하기 위한 진공 밸브와 함께 사용하기 위한 고주파 접지 디바이스(40)에 관한 것으로, 고주파 접지 디바이스(40)는 진공 밸브 상에서 발생하는 전하를 방전하기 위한 도전성 재료로 이루어진 접지 밴드(42)를 갖고, 접지 밴드는 제1 단부(41) 및 제2 단부(43)를 갖고, 진공 밸브를 접지시키기 위해, 제1 단부에서 진공 밸브의 밸브 마개에 연결되고, 제2 단부에서 진공 챔버 시스템의 구성 요소에 연결되도록 설계되고, 고주파 접지 디바이스는 보정 임피던스를 가지며, 접지 밴드는 보정 임피던스에 커플링되어 접지 밴드와 보정 임피던스를 포함하는 공진 회로가 생성되고, 보정 임피던스는 공진 회로의 공진 주파수를 시프트시키기 위한 제1 요소 및/또는 공진 회로의 퀄리티를 감소시키기 위한 제2 요소를 갖는다. 본 발명은 추가적으로 이러한 고주파 접지 디바이스를 갖는 진공 밸브 및 진공 챔버 시스템에 관한 것이다.