SEMICONDUCTOR PACKAGE

Provided is a semiconductor package which comprises: a substrate with a through hole; an image sensor structure mounted on the substrate; and a first transparent substrate disposed on the substrate to be spaced apart from the image sensor structure. The image sensor structure includes: a logic chip mounted on the substrate; a first sensing chip mounted on an active surface of the logic chip; and a second sensing chip disposed on an inactive surface of the logic chip and connected to the active surface of the logic chip through a first via vertically penetrating the logic chip wherein any one of the first sensing chip and the second sensing chip may be inserted into the through hole of the substrate on a lower surface of the logic chip. In the semiconductor package according to embodiments of the present invention, a second semiconductor chip and a third semiconductor chip can be firmly bonded to a first semiconductor chip such that the semiconductor package with improved structural stability can be provided. 관통 홀을 갖는 기판, 상기 기판 상에 실장되는 이미지 센서 구조체, 및 상기 기판 상에서 상기 이미지 센서 구조체와 이격되어 배치되는 제 1 투명 기판을 포함하는 반도체 패키지를 제공하되, 상기 이미지 센서 구조체는 상기 기판 상에 실장되는 로직 칩, 상기 로직 칩의 활성면(active surface)에 실장되는 제 1 센싱 칩, 및 상기 로직 칩의 비활성면(inactive surface)에 배치되고, 상기 로직 칩을 수직으로 관통하는 제 1 비아를 통해 상기 로직 칩의 상기 활성면에 연결되는 제 2 센싱 칩을 포함하고, 상기 제 1 센싱 칩 및 상기 제 2 센싱 칩 중 어느 하나는 상기 로직 칩의 하부면 상에서 상기 기판의 상기 관통 홀 내에 삽입될 수 있다.