양철 스트립 부동태화 방법 및 부동태화된 양철 스트립의 제조 장치

본 발명은 하나 이상의 주석 층을 전착한 후에 또는 선택사항으로 상기 전착된 하나 이상의 주석 층의 유동-용융 후에 양철 스트립을 부동태화하는 방법과, 이러한 부동태화 양철 스트립을 제조하는 방법에 관한 것이다. A method for passivating a tinplate strip after electrodepositing the tin layer or tin layers, or after an optional flow-melting of the electrodeposited tin layer or tin layers, and...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PENNING JAN PAUL, STEEGH MICHIEL, LITZ MARK WILLEM
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 하나 이상의 주석 층을 전착한 후에 또는 선택사항으로 상기 전착된 하나 이상의 주석 층의 유동-용융 후에 양철 스트립을 부동태화하는 방법과, 이러한 부동태화 양철 스트립을 제조하는 방법에 관한 것이다. A method for passivating a tinplate strip after electrodepositing the tin layer or tin layers, or after an optional flow-melting of the electrodeposited tin layer or tin layers, and an apparatus for producing the passivated tinplate strip.