점착성 적층 필름 및 전자 장치의 제조 방법

기재층(20)과, 요철 흡수성 수지층(30)과, 점착성 수지층(40)을 이 순번으로 구비하고, 전자 부품의 회로 형성면을 보호하기 위해 사용되는 점착성 적층 필름(50)이며, 요철 흡수성 수지층(30)은, 융점이 40℃ 이상 80℃ 이하인 에틸렌계 공중합체와, 가교제를 포함하고, 요철 흡수성 수지층(30) 중의 가교제의 함유량이, 에틸렌계 공중합체 100질량부에 대하여, 0.06질량부 이상 0.60질량부 이하인 점착성 적층 필름(50). Provided is an adhesive laminated film (50) used to p...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	UNEZAKI TAKASHI, MUROFUSHI TAKANOBU, KAI TAKASHI, KINOSHITA JIN
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS PERFORMING OPERATIONS POLISHES SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	기재층(20)과, 요철 흡수성 수지층(30)과, 점착성 수지층(40)을 이 순번으로 구비하고, 전자 부품의 회로 형성면을 보호하기 위해 사용되는 점착성 적층 필름(50)이며, 요철 흡수성 수지층(30)은, 융점이 40℃ 이상 80℃ 이하인 에틸렌계 공중합체와, 가교제를 포함하고, 요철 흡수성 수지층(30) 중의 가교제의 함유량이, 에틸렌계 공중합체 100질량부에 대하여, 0.06질량부 이상 0.60질량부 이하인 점착성 적층 필름(50). Provided is an adhesive laminated film (50) used to protect circuit-forming surfaces of electronic components, the adhesive laminated film (50) comprising a base layer (20), a concave-convex absorbent resin layer (30), and an adhesive resin layer (40) in this order, wherein the concave-convex absorbent resin layer (30) contains an ethylene-based copolymer having a melting point of 40-80°C and a crosslinking agent, and the content of the crosslinking agent in the concave-convex absorbent resin layer (30) is 0.06-0.60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene-based copolymer.