Thermoelectric element including metal intermediary layer and bonding method thereof

The present invention relates to a thermoelectric element including a metal medium layer. More specifically, the thermoelectric element includes: an element arrangement board made by placing electrodes on an upper side of a substrate; and a plurality of thermoelectric legs bonded to an upper part of the element arrangement board. The thermoelectric element also includes a metal medium layer and a bonding material layer placed between the element arrangement board and the thermoelectric legs. Moreover, the present invention relates to a method for bonding a thermoelectric element including a metal medium layer, wherein the method includes the following steps of: preparatorily heating the element arrangement board made by placing the electrodes on the upper side of the substrate; stacking the metal medium layer and the bonding material layer in an upper part of the electrodes; and locating the thermoelectric legs to be matched with an upper part of the stacked bonding material layer, and then, pressing the thermoelectric legs to bond the thermoelectric legs. Therefore, the present invention is capable of improving mechanical material properties such as tensile strength, yield strength, toughness and the like. 본 발명은 금속매개층을 포함하는 열전소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 상면에 전극을 배치한 소자배열판; 및 상기 소자배열판의 상부에 접합되는 복수개의 열전레그;를 포함하고, 상기 소자배열판과 상기 열전레그 사이에 배치되는 금속매개층 및 접합재층;을 포함하는 것을 개시한다. 또한, 본 발명은 금속매개층을 포함하는 열전소자 접합방법에 관한 것으로, 기판의 상면에 전극을 배치한 소자배열판을 예비 가열하는 단계; 상기 전극의 상부에 금속매개층과 접합재층을 차례대로 적층하는 단계; 및 상기 적층된 접합재층의 상부에 열전레그를 대응되게 위치시킨 후 가압하여 접합하는 단계;를 포함하는 것을 개시한다.