BAKE APPARATUS

A bake apparatus according to one embodiment of the present invention comprises: a process chamber including an upper chamber and a lower chamber connected by a ring shutter; a bake plate disposed adjacent to an area where the lower chamber and the ring shutter overlap, and on which a wafer having a photoresist film is disposed; an active flow controller disposed in the lower chamber adjacent to the bake plate, including a first module and a second module, moving in a first direction perpendicular to an upper surface of the wafer according to the movement of the first module, and controlling an airflow around the second module using the second module; a first auxiliary flow controller placed beneath the ring shutter adjacent to the lower chamber; and a second auxiliary flow controller placed in the upper chamber adjacent to the ring shutter. Therefore, it is possible to enhance fume exhaust performance by improving the flow velocity distribution on the wafer surface using the bake apparatus. Additionally, the use of the bake apparatus can shorten the production maintenance (PM) cycle of process equipment subject to contamination from fumes while minimizing changes to the bake apparatus. 본 발명의 실시예에 따른 베이크 장치는, 링 셔터에 의해 연결되는 하부 챔버 및 상부 챔버를 포함하는 공정 챔버, 상기 하부 챔버와 상기 링 셔터가 중첩되는 영역에 인접하여 배치되고, 포토레지스트 막이 형성된 웨이퍼가 배치되는 베이크 플레이트, 상기 베이크 플레이트와 인접한 상기 하부 챔버에 배치되고, 제1 모듈과 제2 모듈을 포함하며, 상기 제1 모듈의 움직임에 따라 상기 웨이퍼의 상면에 수직한 제1 방향에서 이동하고, 상기 제2 모듈을 이용하여 상기 제2 모듈 주변의 기류를 제어하는 능동 유동 제어기, 상기 하부 챔버와 인접한 상기 링 셔터의 하부에 배치되는 제1 보조 유동 제어기, 및 상기 링 셔터와 인접한 상기 상부 챔버에 배치되는 제2 보조 유동 제어기를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 베이크 장치를 이용하여 웨이퍼 표면에서의 기류 속도 산포를 개선함으로써 흄(fume)의 배기 성능을 향상시킬 수 있고, 나아가 공정 방법 변화에 따른 베이크 장치의 변경을 최소화하면서 흄 오염에 의한 공정 설비 생산보전(PM) 주기를 단축시킬 수 있다.