METHOD OF FORMING A CUTOUT OR NOTCH IN A PRINTED CIRCUIT BOARD BY LASER PROCESSING

The present invention is to form a cutout portion at a design position of a printed circuit board according to design dimensions. In grooves (3 to 7) having a substantially V-shaped vertical cross-section formed by setting a target processing line (S1) indicating the shape of a cutout portion (2) according to the design dimensions at the design position of a printed circuit board (1), and sequentially emitting a plurality of auxiliary processing lines (S2 to S5) on the cutout portion (2) side with reference to the target processing line (S1) with laser light from the auxiliary processing lines (S5 to S2) to the target processing line (S1), among tapered surfaces (3a' to 7a") forming the adjacent grooves (3 to 7) having the substantially V-shaped vertical cross-section, the shift amount is set within a range in which adjacent tapered surfaces (3a" and 4a' to 6a" and 7a') overlap, and the printed circuit board (1) is cut while machining powder and steam are discharged toward the cutout portion (2) side by repeating the sequential processing from the position of the auxiliary processing line (S5) farthest from the target processing line (S1), such that the cut surface of the printed circuit board becomes smooth, and a semiconductor can be accurately mounted on the cutout portion of the printed circuit board. [과제] 프린트 기판의 설계 위치에 설계 치수대로의 컷 아웃부 등을 형성한다. [해결 수단] 프린트 기판(1)의 설계 위치에, 설계 치수대로의 컷 아웃부(2)의 형상을 나타내는 목표 가공선(S1)을 설정하는 동시에, 상기 목표 가공선(S1)을 기준으로 컷 아웃부(2)측에 복수의 보조 가공선(S2, ..., S5)을, 상기 보조 가공선(S5, ..., S2)으로부터 목표 가공선(S1)과 레이저 광을 순차 조사하여 형성되는 각 종단면 대략 V자형상의 홈(3, ..., 7)에 있어서, 인접하는 종단면 대략 V자형상의 홈(3, ..., 7)을 이루는 테이퍼 면(3a', ..., 7a") 중, 이웃하는 테이퍼 면끼리(3a"와 4a', ..., 6a"와 7a')가 중복되는 범위에서 시프트량을 설정하고, 상기 목표 가공선(S1)으로부터 가장 이격된 보조 가공선(S5)의 위치로부터 순차 가공을 실행하는 것을 반복하여, 가공 가루나 증기를 컷 아웃부(2)측에 배출하면서 프린트 기판(1)을 절단하므로, 프린트 기판의 절단면은 평활하게 되어, 프린트 기판의 컷 아웃부에 반도체 등을 정확하게 실장할 수 있다.