광학 디바이스들을 필라멘트화 및 싱귤레이팅하기 위한 레이저 다이싱 시스템

하나 이상의 디바이스들을 포함하는 제1 기판을 레이저 다이싱 툴로 이송하는 단계를 포함하는, 광학 디바이스들을 생산하는 방법이 제공되며, 레이저 다이싱 툴은 필라멘트화 스테이지 및 싱귤레이션 스테이지를 포함한다. 필라멘트 스테이지에서 제1 기판에 하나 이상의 디바이스 윤곽들이 생성된다. 광학 디바이스들은 싱귤레이션 스테이지에서 제1 기판으로부터 하나 이상의 디바이스 윤곽들을 따라 싱귤레이팅된다. 디바이스들은 보관 또는 추가의 백엔드 프로세싱을 위해 이송된다. A system for fabricating devices includes...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	EREZ SHMUEL, RUSCONI JOHN BERNARD, LEI WEI SHENG, CHIDAMBARAM MAHENDRAN
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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