Spectrogram A method of analyzing the similarity of the product manufacturing process using a spectrogram
The present invention relates to a similarity analysis method of a product manufacturing process using a spectrogram, which can determine a change in a state of a currently operating machine in real time, comprising the steps of: deriving first vibration information; deriving first spectrogram infor...
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| Format: | Patent |
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| creator | PARK, KEUN SOO LIM, DONG SEOK |
| description | The present invention relates to a similarity analysis method of a product manufacturing process using a spectrogram, which can determine a change in a state of a currently operating machine in real time, comprising the steps of: deriving first vibration information; deriving first spectrogram information; deriving second vibration information; deriving second spectrogram information; and determining whether a machine is within a normal operating range.
본 발명은 임의의 기계 장치가 정상적인 작동 조건에서 구동하는지 여부를 실시간으로 파악할 수 있는 "스펙트로그램 (Spectrogram)을 이용한 제품 제조 공정의 유사도 분석 방법방법"을 제안하고자 한다. 본 발명에서 제안하는 스펙트로그램 (Spectrogram)을 이용한 제품 제조 공정의 유사도 분석 방법은, (a) 정상 작동 상태로 세팅되어 있는 기계 장치의 일측에 진동 센서를 부착한 후 소정 기간의 시간 변화에 따른 제 1 진동 정보를 도출하는 단계; (b) 시간 변화에 따른 상기 제 1 진동 정보로부터 제 1 스펙트로그램 정보를 도출하는 단계; (c) 상기 기계 장치를 가동시키면서 상기 진동 센서로부터 소정 기간의 시간 변화에 따른 제 2 진동 정보를 도출하는 단계; (d) 상기 제 2 진동 정보로부터 제 2 스펙트로그램 정보를 도출하는 단계; (e) 상기 제 1 스펙트로그램 정보와 상기 제 2 스펙트로그램 정보를 상호 대비하여 가동 상태의 상기 기계 장치가 정상 작동 범위내에 있는지 여부를 판단하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다 또한, 본 발명의 또 다른 유사도 판단 방법은 복수개의 제 1 스펙트로그램 최고치를 중심으로 복수개의 제 1 기준범위치를 상하단으로 하는 복수개의 제 1 기준 사각형을 형성하는 단계; 복수개의 제 1 기준 사각형의 첫번째 사각형과 마지막 사각형의 세로축 중심점을 연결하는 일직선의 제 1 선을 구하는 단계; 복수개의 제 2 스펙트로그램 최고치를 중심으로 복수개의 제 2 기준범위치를 상하단으로 하는 복수개의 제 2 기준 사각형을 형성하는 단계; 복수개의 제 2 기준 사각형의 첫번째 사각형과 마지막 사각형의 세로축 중심점을 연결하는 일직선의 제 2 선을 구하는 단계; 상기 제 1 선과 제 2의 중심점을 기준으로 상호 중첩시키는 단계; 복수개의 상기 제 1 기준 사각형과 복수개의 상기 제 2 기준 사각형의 제 1 중첩 영역과 복수개의 상기 제 1 기준 사각형과 복수개의 상기 제 2 기준 사각형에 의하여 형성되는 전체 넓이를 구하는 단계; 상기 제 1 중첩 영역/상기 전체 넓이를 구하여 상기 제 1 스펙트로그램과 상기 제 2 스펙트로그램의 유사도 정도를 판단할 수 있다 본 발명에서는 기계 장치의 일측에 부착되는 진동 센터로부터 스펙트로그램을 각기 도출하고 정상적인 상태의 스펙트로그램을 기준으로 현재 가동 중인 기계 장치의 상태 변화를 실시간으로 판단할 수 있다. |
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본 발명은 임의의 기계 장치가 정상적인 작동 조건에서 구동하는지 여부를 실시간으로 파악할 수 있는 "스펙트로그램 (Spectrogram)을 이용한 제품 제조 공정의 유사도 분석 방법방법"을 제안하고자 한다. 본 발명에서 제안하는 스펙트로그램 (Spectrogram)을 이용한 제품 제조 공정의 유사도 분석 방법은, (a) 정상 작동 상태로 세팅되어 있는 기계 장치의 일측에 진동 센서를 부착한 후 소정 기간의 시간 변화에 따른 제 1 진동 정보를 도출하는 단계; (b) 시간 변화에 따른 상기 제 1 진동 정보로부터 제 1 스펙트로그램 정보를 도출하는 단계; (c) 상기 기계 장치를 가동시키면서 상기 진동 센서로부터 소정 기간의 시간 변화에 따른 제 2 진동 정보를 도출하는 단계; (d) 상기 제 2 진동 정보로부터 제 2 스펙트로그램 정보를 도출하는 단계; (e) 상기 제 1 스펙트로그램 정보와 상기 제 2 스펙트로그램 정보를 상호 대비하여 가동 상태의 상기 기계 장치가 정상 작동 범위내에 있는지 여부를 판단하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다 또한, 본 발명의 또 다른 유사도 판단 방법은 복수개의 제 1 스펙트로그램 최고치를 중심으로 복수개의 제 1 기준범위치를 상하단으로 하는 복수개의 제 1 기준 사각형을 형성하는 단계; 복수개의 제 1 기준 사각형의 첫번째 사각형과 마지막 사각형의 세로축 중심점을 연결하는 일직선의 제 1 선을 구하는 단계; 복수개의 제 2 스펙트로그램 최고치를 중심으로 복수개의 제 2 기준범위치를 상하단으로 하는 복수개의 제 2 기준 사각형을 형성하는 단계; 복수개의 제 2 기준 사각형의 첫번째 사각형과 마지막 사각형의 세로축 중심점을 연결하는 일직선의 제 2 선을 구하는 단계; 상기 제 1 선과 제 2의 중심점을 기준으로 상호 중첩시키는 단계; 복수개의 상기 제 1 기준 사각형과 복수개의 상기 제 2 기준 사각형의 제 1 중첩 영역과 복수개의 상기 제 1 기준 사각형과 복수개의 상기 제 2 기준 사각형에 의하여 형성되는 전체 넓이를 구하는 단계; 상기 제 1 중첩 영역/상기 전체 넓이를 구하여 상기 제 1 스펙트로그램과 상기 제 2 스펙트로그램의 유사도 정도를 판단할 수 있다 본 발명에서는 기계 장치의 일측에 부착되는 진동 센터로부터 스펙트로그램을 각기 도출하고 정상적인 상태의 스펙트로그램을 기준으로 현재 가동 중인 기계 장치의 상태 변화를 실시간으로 판단할 수 있다.</description><language>eng ; kor</language><subject>CALCULATING ; COMPUTING ; COUNTING ; DATA PROCESSING SYSTEMS OR METHODS, SPECIALLY ADAPTED FORADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL, SUPERVISORYOR FORECASTING PURPOSES ; MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC ORINFRASONIC WAVES ; MEASURING ; PHYSICS ; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE,COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL, SUPERVISORY OR FORECASTINGPURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; TESTING ; TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES ORSTRUCTURES ; TESTING STRUCTURES OR APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20221013&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220138568A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20221013&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220138568A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>PARK, KEUN SOO</creatorcontrib><creatorcontrib>LIM, DONG SEOK</creatorcontrib><title>Spectrogram A method of analyzing the similarity of the product manufacturing process using a spectrogram</title><description>The present invention relates to a similarity analysis method of a product manufacturing process using a spectrogram, which can determine a change in a state of a currently operating machine in real time, comprising the steps of: deriving first vibration information; deriving first spectrogram information; deriving second vibration information; deriving second spectrogram information; and determining whether a machine is within a normal operating range.
본 발명은 임의의 기계 장치가 정상적인 작동 조건에서 구동하는지 여부를 실시간으로 파악할 수 있는 "스펙트로그램 (Spectrogram)을 이용한 제품 제조 공정의 유사도 분석 방법방법"을 제안하고자 한다. 본 발명에서 제안하는 스펙트로그램 (Spectrogram)을 이용한 제품 제조 공정의 유사도 분석 방법은, (a) 정상 작동 상태로 세팅되어 있는 기계 장치의 일측에 진동 센서를 부착한 후 소정 기간의 시간 변화에 따른 제 1 진동 정보를 도출하는 단계; (b) 시간 변화에 따른 상기 제 1 진동 정보로부터 제 1 스펙트로그램 정보를 도출하는 단계; (c) 상기 기계 장치를 가동시키면서 상기 진동 센서로부터 소정 기간의 시간 변화에 따른 제 2 진동 정보를 도출하는 단계; (d) 상기 제 2 진동 정보로부터 제 2 스펙트로그램 정보를 도출하는 단계; (e) 상기 제 1 스펙트로그램 정보와 상기 제 2 스펙트로그램 정보를 상호 대비하여 가동 상태의 상기 기계 장치가 정상 작동 범위내에 있는지 여부를 판단하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다 또한, 본 발명의 또 다른 유사도 판단 방법은 복수개의 제 1 스펙트로그램 최고치를 중심으로 복수개의 제 1 기준범위치를 상하단으로 하는 복수개의 제 1 기준 사각형을 형성하는 단계; 복수개의 제 1 기준 사각형의 첫번째 사각형과 마지막 사각형의 세로축 중심점을 연결하는 일직선의 제 1 선을 구하는 단계; 복수개의 제 2 스펙트로그램 최고치를 중심으로 복수개의 제 2 기준범위치를 상하단으로 하는 복수개의 제 2 기준 사각형을 형성하는 단계; 복수개의 제 2 기준 사각형의 첫번째 사각형과 마지막 사각형의 세로축 중심점을 연결하는 일직선의 제 2 선을 구하는 단계; 상기 제 1 선과 제 2의 중심점을 기준으로 상호 중첩시키는 단계; 복수개의 상기 제 1 기준 사각형과 복수개의 상기 제 2 기준 사각형의 제 1 중첩 영역과 복수개의 상기 제 1 기준 사각형과 복수개의 상기 제 2 기준 사각형에 의하여 형성되는 전체 넓이를 구하는 단계; 상기 제 1 중첩 영역/상기 전체 넓이를 구하여 상기 제 1 스펙트로그램과 상기 제 2 스펙트로그램의 유사도 정도를 판단할 수 있다 본 발명에서는 기계 장치의 일측에 부착되는 진동 센터로부터 스펙트로그램을 각기 도출하고 정상적인 상태의 스펙트로그램을 기준으로 현재 가동 중인 기계 장치의 상태 변화를 실시간으로 판단할 수 있다.</description><subject>CALCULATING</subject><subject>COMPUTING</subject><subject>COUNTING</subject><subject>DATA PROCESSING SYSTEMS OR METHODS, SPECIALLY ADAPTED FORADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL, SUPERVISORYOR FORECASTING PURPOSES</subject><subject>MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC ORINFRASONIC WAVES</subject><subject>MEASURING</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE,COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL, SUPERVISORY OR FORECASTINGPURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>TESTING</subject><subject>TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES ORSTRUCTURES</subject><subject>TESTING STRUCTURES OR APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjD0LwkAQRNNYiPofFqyFmKCkDaIIdmoflssmObgvbveK-Ov1QLC1GubNY5aFfgRSEv0Y0UILlmTyPfgB0KGZX9qNIBMBa6sNRi1z3jIJ0fdJCVh0aUAlKWb3QxUxQ-LcEPj3vi4WAxqmzTdXxfZyfp6uOwq-Iw6oyJF0t3tVVlW5r5vDsWnr_6w3hLVCIQ</recordid><startdate>20221013</startdate><enddate>20221013</enddate><creator>PARK, KEUN SOO</creator><creator>LIM, DONG SEOK</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20221013</creationdate><title>Spectrogram A method of analyzing the similarity of the product manufacturing process using a spectrogram</title><author>PARK, KEUN SOO ; LIM, DONG SEOK</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20220138568A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2022</creationdate><topic>CALCULATING</topic><topic>COMPUTING</topic><topic>COUNTING</topic><topic>DATA PROCESSING SYSTEMS OR METHODS, SPECIALLY ADAPTED FORADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL, SUPERVISORYOR FORECASTING PURPOSES</topic><topic>MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC ORINFRASONIC WAVES</topic><topic>MEASURING</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE,COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL, SUPERVISORY OR FORECASTINGPURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>TESTING</topic><topic>TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES ORSTRUCTURES</topic><topic>TESTING STRUCTURES OR APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>PARK, KEUN SOO</creatorcontrib><creatorcontrib>LIM, DONG SEOK</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>PARK, KEUN SOO</au><au>LIM, DONG SEOK</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Spectrogram A method of analyzing the similarity of the product manufacturing process using a spectrogram</title><date>2022-10-13</date><risdate>2022</risdate><abstract>The present invention relates to a similarity analysis method of a product manufacturing process using a spectrogram, which can determine a change in a state of a currently operating machine in real time, comprising the steps of: deriving first vibration information; deriving first spectrogram information; deriving second vibration information; deriving second spectrogram information; and determining whether a machine is within a normal operating range.
본 발명은 임의의 기계 장치가 정상적인 작동 조건에서 구동하는지 여부를 실시간으로 파악할 수 있는 "스펙트로그램 (Spectrogram)을 이용한 제품 제조 공정의 유사도 분석 방법방법"을 제안하고자 한다. 본 발명에서 제안하는 스펙트로그램 (Spectrogram)을 이용한 제품 제조 공정의 유사도 분석 방법은, (a) 정상 작동 상태로 세팅되어 있는 기계 장치의 일측에 진동 센서를 부착한 후 소정 기간의 시간 변화에 따른 제 1 진동 정보를 도출하는 단계; (b) 시간 변화에 따른 상기 제 1 진동 정보로부터 제 1 스펙트로그램 정보를 도출하는 단계; (c) 상기 기계 장치를 가동시키면서 상기 진동 센서로부터 소정 기간의 시간 변화에 따른 제 2 진동 정보를 도출하는 단계; (d) 상기 제 2 진동 정보로부터 제 2 스펙트로그램 정보를 도출하는 단계; (e) 상기 제 1 스펙트로그램 정보와 상기 제 2 스펙트로그램 정보를 상호 대비하여 가동 상태의 상기 기계 장치가 정상 작동 범위내에 있는지 여부를 판단하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다 또한, 본 발명의 또 다른 유사도 판단 방법은 복수개의 제 1 스펙트로그램 최고치를 중심으로 복수개의 제 1 기준범위치를 상하단으로 하는 복수개의 제 1 기준 사각형을 형성하는 단계; 복수개의 제 1 기준 사각형의 첫번째 사각형과 마지막 사각형의 세로축 중심점을 연결하는 일직선의 제 1 선을 구하는 단계; 복수개의 제 2 스펙트로그램 최고치를 중심으로 복수개의 제 2 기준범위치를 상하단으로 하는 복수개의 제 2 기준 사각형을 형성하는 단계; 복수개의 제 2 기준 사각형의 첫번째 사각형과 마지막 사각형의 세로축 중심점을 연결하는 일직선의 제 2 선을 구하는 단계; 상기 제 1 선과 제 2의 중심점을 기준으로 상호 중첩시키는 단계; 복수개의 상기 제 1 기준 사각형과 복수개의 상기 제 2 기준 사각형의 제 1 중첩 영역과 복수개의 상기 제 1 기준 사각형과 복수개의 상기 제 2 기준 사각형에 의하여 형성되는 전체 넓이를 구하는 단계; 상기 제 1 중첩 영역/상기 전체 넓이를 구하여 상기 제 1 스펙트로그램과 상기 제 2 스펙트로그램의 유사도 정도를 판단할 수 있다 본 발명에서는 기계 장치의 일측에 부착되는 진동 센터로부터 스펙트로그램을 각기 도출하고 정상적인 상태의 스펙트로그램을 기준으로 현재 가동 중인 기계 장치의 상태 변화를 실시간으로 판단할 수 있다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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