SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

A semiconductor package includes: a package substrate; an interposer disposed on the package substrate; a plurality of semiconductor devices spaced apart from each other on the interposer and electrically connected to the package substrate through the interposer; and a molding film covering the semiconductor devices on the interposer, exposing upper surfaces of the semiconductor devices, and including at least one groove extended in one direction from the upper surfaces to a predetermined depth between the semiconductor devices. 반도체 패키지는 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 배치되는 인터포저, 상기 인터포저 상에서 서로 이격 배치되며 상기 인터포저를 통해 상기 패키지 기판에 전기적으로 연결되는 복수 개의 반도체 장치들, 및 상기 인터포저 상에서 상기 반도체 장치들을 커버하고 상기 반도체 장치들의 상부면을 노출시키며 상기 반도체 장치들 사이에서 상부면으로부터 기 설정된 깊이를 갖도록 일방향으로 연장하는 적어도 하나의 그루브를 구비하는 몰딩막을 포함한다.