성형기용 세정제
적어도 장사슬 분기 구조를 갖는 열가소성 수지를 포함하고, 절대 분자량 100 만에 있어서의 분기 지수가 0.30 보다 크고, 1.00 미만인 것을 특징으로 하는, 성형기용 세정제. A purging compound for molding machines includes at least a thermoplastic resin having a long chain branch structure, wherein a branching index at an absolute molecular weight of 1,000,000 is more t...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 적어도 장사슬 분기 구조를 갖는 열가소성 수지를 포함하고, 절대 분자량 100 만에 있어서의 분기 지수가 0.30 보다 크고, 1.00 미만인 것을 특징으로 하는, 성형기용 세정제.
A purging compound for molding machines includes at least a thermoplastic resin having a long chain branch structure, wherein a branching index at an absolute molecular weight of 1,000,000 is more than 0.30 and less than 1.00. |
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