성형기용 세정제

적어도 장사슬 분기 구조를 갖는 열가소성 수지를 포함하고, 절대 분자량 100 만에 있어서의 분기 지수가 0.30 보다 크고, 1.00 미만인 것을 특징으로 하는, 성형기용 세정제. A purging compound for molding machines includes at least a thermoplastic resin having a long chain branch structure, wherein a branching index at an absolute molecular weight of 1,000,000 is more t...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: YAMAGUCHI TAKAHITO, MASAKI DAISUKE
Format: Patent
Sprache:kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:적어도 장사슬 분기 구조를 갖는 열가소성 수지를 포함하고, 절대 분자량 100 만에 있어서의 분기 지수가 0.30 보다 크고, 1.00 미만인 것을 특징으로 하는, 성형기용 세정제. A purging compound for molding machines includes at least a thermoplastic resin having a long chain branch structure, wherein a branching index at an absolute molecular weight of 1,000,000 is more than 0.30 and less than 1.00.