Semiconductor package device
According to the present invention, a semiconductor package device comprises: a package substrate; an interposer on the package substrate; a semiconductor package on the interposer; and an underfill between the interposer and the semiconductor package. The interposer includes at least one first tren...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , , , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Zusammenfassung: | According to the present invention, a semiconductor package device comprises: a package substrate; an interposer on the package substrate; a semiconductor package on the interposer; and an underfill between the interposer and the semiconductor package. The interposer includes at least one first trench extending along a first direction parallel to an upper surface of the package substrate. The first trench vertically overlaps an edge portion of the semiconductor package. The underfill fills at least a portion of the trench.
본 발명에 따른 반도체 패키지 장치는 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상의 인터포저, 상기 인터포저 상의 반도체 패키지, 및 상기 인터포저 및 상기 반도체 패키지 사이의 언더필을 포함한다. 상기 인더포저는 상부에 상기 패키지 기판의 상면에 평행한 제1 방향을 따라서 연장되는 적어도 하나의 제1 트렌치를 포함한다. 상기 제1 트렌치는 상기 반도체 패키지의 엣지(edge) 부분과 수직으로 중첩한다. 상기 언더필은 상기 트렌치의 적어도 일부를 채운다. |
|---|