SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROGRAM RECORDED ON RECORDING MEDIUM

The present invention relates to a substrate processing apparatus, a method for manufacturing a semiconductor apparatus, and a program recorded on a recording medium. The present invention is able to reduce the total consumption of cooling fluid and supply the cooling fluid to a plurality of cooling units in a stable manner. According to the present invention, the substrate processing apparatus comprises: a plurality of first cooling units placed on a processing furnace processing a substrate or around the processing furnace, and cooling by a cooling fluid; a second cooling unit on the processing furnace processing the substrate or around the processing furnace, and cooling by the cooling fluid, and not included in the plurality of first cooling units; a distribution unit distributing the cooling fluid supplied from a cooling fluid supply unit to the plurality of first cooling units and an auxiliary system bypassing the plurality of first cooling units; and a joining unit joining the cooling fluid respectively having passed the plurality of first cooling units and the auxiliary system and supplying the cooling fluid to the second cooling unit. 냉각 유체의 총 소비량을 저감하면서, 복수의 냉각 유닛에 안정적으로 냉각 유체를 공급할 수 있다. 기판을 처리하는 처리로 혹은 그 주변에 마련되며, 냉각 유체에 의해 냉각을 행하는 복수의 제1 냉각 유닛과, 기판을 처리하는 처리로 혹은 그 주변에 마련되며, 냉각 유체에 의해 냉각을 행하는, 복수의 제1 냉각 유닛에 포함되지 않는 제2 냉각 유닛과, 냉각 유체 공급구로부터 공급되는 냉각 유체를, 복수의 제1 냉각 유닛 및 복수의 제1 냉각 유닛을 바이패스하는 보조 계통으로 분배하는 분배부와, 복수의 제1 냉각 유닛 및 보조 계통을 각각 통과한 냉각 유체를 합류시켜, 제2 냉각 유닛에 공급하는 합류부를 갖는다.