열적 옥사이드 스프레이 코팅과 개선된 열 팽창 매칭을 위한 혼합된 금속 베이스플레이트들

프로세싱 챔버 내에서 반도체 기판을 지지하기 위한 기판 지지 어셈블리의 베이스플레이트 (baseplate) 는 금속 및 비금속을 포함하는 제 1 재료로 이루어진 제 1 컴포넌트 (component) 를 포함한다. 제 1 재료는 제 1 열 팽창 계수 (coefficient of thermal expansion) 를 갖는다. 제 1 컴포넌트를 코팅하는 층은 제 2 재료로 이루어진다. 제 2 재료는 제 2 열 팽창 계수를 갖는다. 제 1 열 팽창 계수 및 제 2 열 팽창 계수는 상이하다. A baseplate of a substrate support assembly for supporting a semiconductor substrate in a processing chamber comprises a first component made of a first material including a metal and a nonmetal. The first material has a first coefficient of thermal expansion. A layer coating the first component is made of a second material. The second material has a second coefficient of thermal expansion. The first and second coefficients of thermal expansion are different.