배리어 층을 포함하는 중합체 기재

중합체 기재가 개시되어 있다. 중합체 기재는 약 50 중량% 이상의 적어도 하나의 폴리올레핀 중합체 및 50 중량% 이하의 탄화수소 수지를 포함하는 중합체 재료를 포함하는 배리어 층을 포함한다. 중합체 재료는 30℃ 이상의 DTUL 및 500 MPa 이상의 인장 모듈러스 및/또는 500 MPa 이상의 굴곡 시컨트 모듈러스를 나타낸다. 배리어 층은 200 μm 초과 내지 6,500 μm의 두께를 갖는다. 중합체 기재를 포함하는 형상화된 중합체 물품이 또한 개시되어 있다. A polymeric substrate is disclosed. The polymeric substrate comprises a barrier layer including a polymeric material comprising about 50 wt. % or more of at least one polyolefin polymer and 50 wt. % or less of a hydrocarbon resin. The polymeric material exhibits a DTUL of 30°C or more and a tensile modulus of 500 MPa or more and/or a flexural secant modulus of 500 MPa or more. The barrier layer has a thickness of greater than 200 µm to 6,500 µm. A shaped polymeric article comprising the polymeric substrate is also disclosed.