절삭 공구

기재와 이 기재 상에 형성된 피막을 포함하는 절삭 공구로서, 상기 피막은 제1 단위층과 제2 단위층을 갖는 다층 구조 층을 포함하고, 상기 다층 구조 층에 있어서, 상기 제1 단위층 및 상기 제2 단위층은 각각이 교대로 1층 이상 적층되어 있고, 상기 다층 구조 층에 있어서의 (200)면, (111)면 및 (220)면 각각의 X선 회절 강도를 I(200), I(111) 및 I(220)으로 한 경우, 이하의 식 1: 0.6≤I(200)/{I(200)+I(111)+I(220)}(식 1)을 만족하고, 상기 제1 단위층은, c축 방향의 면...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SANO KENTA, KUKINO SATORU, MATSUKAWA MICHIKO, TSUKIHARA NOZOMI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BORING CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY MILLING PERFORMING OPERATIONS SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION TRANSPORTING TURNING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	기재와 이 기재 상에 형성된 피막을 포함하는 절삭 공구로서, 상기 피막은 제1 단위층과 제2 단위층을 갖는 다층 구조 층을 포함하고, 상기 다층 구조 층에 있어서, 상기 제1 단위층 및 상기 제2 단위층은 각각이 교대로 1층 이상 적층되어 있고, 상기 다층 구조 층에 있어서의 (200)면, (111)면 및 (220)면 각각의 X선 회절 강도를 I(200), I(111) 및 I(220)으로 한 경우, 이하의 식 1: 0.6≤I(200)/{I(200)+I(111)+I(220)}(식 1)을 만족하고, 상기 제1 단위층은, c축 방향의 면 간격 d1c가 a축 방향의 면 간격 d1a보다도 큰 NaCl 모양 구조이고, 상기 제2 단위층은, c축 방향의 면 간격 d2c가 a축 방향의 면 간격 d2a보다도 작은 NaCl 모양 구조이고, 이하의 식 2, 식 3 및 식 4: 1≤d1a/d2a≤1.02(식 2) 1.01≤d1c/d2c≤1.05(식 3) d1a/d2a