고주파 증폭기
입력된 고주파 신호를 증폭시키는 드라이버 앰프와, 캐리어 앰프, 피크 앰프를 포함하고, 상기 드라이버 앰프가 출력하는 신호를 더욱 증폭시키는 도허티 앰프를 포함하는 고주파 증폭기로서, 제1 다층 기판과, 상기 제1 다층 기판에 겹쳐져 적층된 제2 다층 기판과, 상기 제1 다층 기판 및 상기 제2 다층 기판을 탑재하는 베이스 부재를 가지며, 상기 드라이버 앰프가 상기 제2 다층 기판에 탑재되고, 상기 캐리어 앰프, 상기 피크 앰프가 상기 제1 다층 기판에 탑재되고, 상기 드라이버 앰프, 상기 캐리어 앰프 및 상기 피크 앰프는, 미리...
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| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | kor |
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| Zusammenfassung: | 입력된 고주파 신호를 증폭시키는 드라이버 앰프와, 캐리어 앰프, 피크 앰프를 포함하고, 상기 드라이버 앰프가 출력하는 신호를 더욱 증폭시키는 도허티 앰프를 포함하는 고주파 증폭기로서, 제1 다층 기판과, 상기 제1 다층 기판에 겹쳐져 적층된 제2 다층 기판과, 상기 제1 다층 기판 및 상기 제2 다층 기판을 탑재하는 베이스 부재를 가지며, 상기 드라이버 앰프가 상기 제2 다층 기판에 탑재되고, 상기 캐리어 앰프, 상기 피크 앰프가 상기 제1 다층 기판에 탑재되고, 상기 드라이버 앰프, 상기 캐리어 앰프 및 상기 피크 앰프는, 미리 정해진 회로를 형성한 표면과, 상기 표면의 반대측에 위치하는 이면을 각각 갖고 있고, 상기 드라이버 앰프의 상기 표면은 상기 제1 다층 기판에 대향하고, 상기 드라이버 앰프의 상기 이면은 상기 제1 다층 기판으로부터 이격되도록 배치되고, 상기 캐리어 앰프 및 상기 피크 앰프의 이면은 모두 상기 베이스 부재에 접해 있고, 상기 드라이버 앰프의 상기 이면은, 상기 제2 다층 기판 표면에 배치된 배선층에 접속되고, 상기 배선층은, 상기 제2 다층 기판과 상기 제1 다층 기판을 관통하는 제1 비아의 일단부에 접속되고, 상기 제1 비아의 타단부는 상기 베이스 부재에 접속되는 고주파 증폭기.
A high-frequency amplifier includes a driver amplifier configured to amplify an input high-frequency signal, a Doherty amplifier, including a carrier amplifier and a peak amplifier, and configured to further amplify a signal output from the driver amplifier, a first multilayer substrate, a second multilayer substrate laminated to overlap the first multilayer substrate, and a base member mounted with the first multilayer substrate and the second multilayer substrate, wherein the driver amplifier is mounted on the second multilayer substrate, the carrier amplifier and the peak amplifier are mounted on the first multilayer substrate, the driver amplifier, the carrier amplifier, and the peak amplifier have a front surface forming a predetermined circuit, and a back surface located on an opposite side from the front surface, respectively, the front surface of the driver amplifier opposes the first multilayer substrate, and the back surface of the driver amplifier is separated from the first multilayer substrate, the back surfaces of the carrier amplifier and the peak amplifier both make contact with the base member, respectively, and the back surface of the driver amplifier is connected to an interconnect layer disposed on a surface of the second multilayer substrate, the interconnect layer is connected to one end of a first via penetrating the second multilayer substrate and the first multilayer substrate, and the other end of the first via is connected to the base member. |
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