전자 기기 및 근접 센서

하드 기판의 부품 장착 공간을 확보하면서 전체를 소형화할 수 있는 전자 기기 및 근접 센서를 제공한다. 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 기기는 제1 배선층의 단자가 설치된 제1면, 제1면의 후방에 위치하는 제2면, 그리고 제2 배선층의 단자가 설치되고 제1면 및 제2면에 연속되는 단면을 갖는 하드 기판과, 제3 배선층의 단자가 설치되고, 또한 하드 기판의 제1면에 대향하는 제3면, 그리고 제4 배선층의 단자가 설치되고, 또한 제3면의 후방에 위치하는 제4면을 갖는 플렉서블 기판을 구비하고, 하드 기판의 제1면에 설치된 제1 배선층의 단자와, 플렉서블 기판의 제4면에 설치된 제4 배선층의 단자는 땜납에 의해 전기적으로 접속되어 있고, 하드 기판의 단면에 설치된 제2 배선층의 단자와 플렉서블 기판의 제3면에 설치된 제3 배선층의 단자는 땜납에 의해 전기적으로 접속되어 있다. An electronic apparatus includes: a hard substrate having a first surface with a first wiring layer terminal, a second surface positioned on a back side of the first surface, and an end surface having a second wiring layer terminal and being continuous with the first surface and the second surface; and a flexible substrate having a third surface with a third wiring layer terminal and opposing the first surface of the hard substrate, and a fourth surface having a fourth wiring layer terminal and positioned on a back side of the third surface. The first wiring layer terminal and the fourth wiring layer terminal are electrically connected by solder. The second wiring layer terminal and the third wiring layer terminal are electrically connected by solder.