경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그의 경화물, 보호제 또는 접착제 및 전기·전자 기기

[과제] 1액으로의 보존 안정성이 우수하고, 비교적 저온이어도 양호한 경화성 및 접착성을 가지며, 적절한 가사 시간을 갖는 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공하는 것. 특히, 80℃ 이하의 온도에서도 경화성이 우수하고, 폴리에스테르나 폴리페닐렌 설파이드 등의 수지에 대한 접착성이 우수한 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공하는 것. 또한, 필요에 따라 신속한 경화가 요구되는 경우에는, 고온으로 함으로써 단시간으로의 경화를 실현할 수 있는 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공하는 것. [해결 수단] 이하의 (A)~(F) 성분: (A) 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오가노폴리실록산, (B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산, (C) 광활성형 하이드로실릴화 반응용 촉매, (D) 축합 반응용 촉매, (E) 경화 억제제 및 (F) 적어도 하나의 말단 트리알콕시실릴기를 갖는 접착 부여제를 포함하는, 1액형 경화성 오가노폴리실록산 조성물. [Problem]To provide a one-component curable organopolysiloxane composition that has excellent storage stability, favorable curability and adhesion at relatively low temperatures, and an appropriate pot life. In particular, to provide a curable organopolysiloxane composition with excellent curability even at temperatures of 80°C or lower and excellent adhesion to resins such as polyester, polyphenylene sulfide, and the like. Furthermore, to provide a curable organopolysiloxane composition that can be cured in a short period of time by increasing the temperature to a high temperature when rapid curing is required.[Resolution Means]A one-component curable organopolysiloxane composition, comprising the following components (A) to (F):(A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in each molecule thereof;(B) an organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in a molecule;(C) a photo-active hydrosilylation reaction catalyst;(D) a condensation reaction catalyst;(E) a curing inhibitor; and(F) an adhesion imparting agent having at least one terminal trialkoxysilyl group.