화학적 기계적 연마액 및 구리 연마에서 이의 용도

화학적 기계적 연마액 및 구리 연마에서 이의 용도에 있어서, 상기 화학적 기계적 연마액은 비이온성 계면활성제, 연마 입자 및 산화제를 포함하고, 상기 비이온성 계면활성제는 (에톡시)x화(부톡시)y화 알킬 알코올이되, x는 5 내지 20이고, y는 5 내지 20이며, 알킬은 탄소원자수 11 내지 15의 직쇄형 또는 분지쇄형이다. Disclosed are a chemical-mechanical polishing liquid and the use thereof in copper polishing. The chemical-mechanica...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HUANG YUERUI, JING JIANFEN, ZHOU JINGYU, YANG JUNYA, WANG GUOHAO, LI HENG, MA JIAN, YAO YING, NI YUFEI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS PAINTS POLISHES POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH SEMICONDUCTOR DEVICES SKI WAXES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	화학적 기계적 연마액 및 구리 연마에서 이의 용도에 있어서, 상기 화학적 기계적 연마액은 비이온성 계면활성제, 연마 입자 및 산화제를 포함하고, 상기 비이온성 계면활성제는 (에톡시)x화(부톡시)y화 알킬 알코올이되, x는 5 내지 20이고, y는 5 내지 20이며, 알킬은 탄소원자수 11 내지 15의 직쇄형 또는 분지쇄형이다. Disclosed are a chemical-mechanical polishing liquid and the use thereof in copper polishing. The chemical-mechanical polishing liquid comprises a non-ionic surfactant, abrasive particles and an oxidizing agent, wherein the non-ionic surfactant is an (ethoxylated)x(butoxylated)y alkyl alcohol, where x is 5-20, y is 5-20, and the alkyl is a linear or branched chain having 11-15 carbon atoms.