INTEGRATED TOOL LIFT

상부 지지 프레임워크, 제 1 축을 따라 배치된 복수의 반도체 프로세싱 챔버들, 상부 지지 프레임워크에 의해 고정적으로 지지되고 제 1 축에 실질적으로 평행한 제 2 축을 따라 연장하는 선형 가이드 시스템, 및 캐리지를 포함하는 반도체 프로세싱 툴들이 제공된다. 챔버 각각은 상부 지지 프레임워크에 대해 고정적으로 장착된 베이스 부분 및 하나 이상의 호이스팅 피처들을 갖는 제거 가능한 상단 커버를 갖는다. 캐리지는 제 2 축에 실질적으로 수직인 수직 축을 중심으로 피봇하도록 구성된 호이스트 암을 포함하고, 캐리지는 선형 가이드 시스템과 이동 가능하게 인게이지하고 선형 가이드 시스템에 대해 제 2 축을 따라 병진이동하도록 구성된다. 캐리지 및 호이스트 암은, 호이스트 암의 호이스트 피처 인게이지먼트 인터페이스가 제거 가능한 상단 커버들 중 어느 하나의 호이스팅 피처들과 인게이지하게 이동될 수 있도록 이동 가능하다. Semiconductor processing tools are provided that include a support framework, semiconductor processing chambers arranged along an axis, an attachment point connected to the support framework, and a detachable hoist system. Each chamber includes a base portion fixedly mounted relative to the support framework and a removable top cover including one or more hoisting features. The detachable hoist system includes a vertical member including a top end including a complementary attachment point and a bottom end including a movement mechanism supported by a floor. The complementary attachment point is detachably connected to the attachment point. The detachable hoist system further includes a hoist arm connected to the vertical member. The hoist arm is configured to pivot about a vertical axis substantially perpendicular to the axis, and includes one or more links and a hoist feature engagement interface configured to engage with the hoisting features of any of the removable top covers.