증착 및 웨이퍼 슬라이딩을 방지하기 위한 스핀들 암들 (spindle arms) 퍼징 (purge)

시스템은 스테이션들 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위해 프로세싱 챔버의 복수의 스테이션들 위에 위치된 복수의 스핀들 암들 (spindle arms) 을 포함한다. 스핀들 암들은 반도체 기판의 프로세싱 동안 프로세싱 챔버 내에 상주한다 (reside). 시스템은 퍼지 (purge) 가스를 공급하도록 스테이션들 아래에 배치된 제 1 가스 라인들 (gas lines) 을 포함한다. 시스템은 프로세싱 챔버에서 반도체 기판의 프로세싱 동안 스핀들 암들에 퍼지 가스를 공급하도록 제 1 가스 라인들로부터 상향으로 연장하는 제 2 가스 라인들을 포함한다. A system includes a plurality of spindle arms located above a plurality of stations in a processing chamber to transport a semiconductor substrate between the stations. The spindle arms reside in the processing chamber during processing of the semiconductor substrate. The system comprises first gas lines arranged below the stations to supply a purge gas. The system comprises second gas lines extending upwards from the first gas lines to supply the purge gas to the spindle arms during the processing of the semiconductor substrate in the processing chamber.