SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

A purpose of the present invention is to suppress particles generated on the surface of a substrate in regard to a procedure of drying the substrate by using a processing fluid in a supercritical state. A substrate processing apparatus, which dries a substrate with a liquid film formed on a pattern formation surface by using a supercritical fluid, includes: a processing container housing a substrate and supplied with a supercritical fluid; a substrate holding part having a base portion supporting the substrate from below with a pattern formation surface facing upward, and holding the substrate in the processing container; a first detection part detecting an inclination of the base portion with respect to a horizontal plane; a posture adjustment mechanism adjusting the inclination of the base portion with respect to the horizontal plane; and a control part adjusting the horizontality of the base portion by controlling the posture adjustment mechanism based on a detection result of the first detection part. 초임계 상태의 처리 유체를 이용하여 기판을 건조시킴에 있어, 기판의 표면에 발생하는 파티클을 억제한다. 패턴 형성면에 액막이 형성된 기판을, 초임계 유체를 이용하여 건조시키는 기판 처리 장치는, 기판을 수용하고 또한 초임계 유체가 공급되는 처리 용기와, 패턴 형성면을 상향으로 한 상태에서 기판을 하방으로부터 지지하는 베이스부를 가지고, 처리 용기 내에 있어서 기판을 유지하는 기판 유지부와, 베이스부의 수평면에 대한 기울기를 검출하는 제 1 검출부와, 베이스부의 수평면에 대한 기울기를 조정하는 자세 조정 기구와, 제 1 검출부의 검출 결과에 기초하여 자세 조정 기구를 제어함으로써 베이스부의 수평 맞춤을 행하는 제어부를 구비한다.