SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

A substrate processing apparatus includes: a first loading part; a second loading part spaced apart from the first loading part; a chamber disposed between the first loading part and the second loading part and having a substrate disposed therein; a window transfer part disposed below the substrate in the chamber; and a plurality of protective windows loaded in the first loading part and transferred into the chamber through the window transfer part. In the chamber, side surfaces of the protective windows may be in contact with each other. 기판 가공 장치는 제1 적재부, 상기 제1 적재부와 이격된 제2 적재부, 상기 제1 적재부 및 상기 제2 적재부 사이에 배치되고, 내부에 기판이 배치되는 챔버, 상기 챔버 내에서 상기 기판 아래에 배치된 윈도우 이송부, 및 상기 제1 적재부에 적재되고, 상기 윈도우 이송부를 통해 상기 챔버 내로 이송되는 복수 개의 보호 윈도우들을 포함하고, 상기 챔버 내에서 상기 보호 윈도우들의 측면들은 서로 접촉할 수 있다.