조사를 통해 가교된 성형된 유전성 컴포넌트 및 이의 제조 방법

열가소성 폴리머, 선택적인 가교 조제, 선택적인 경화 개시제, 선택적인 첨가제 조성물, 및 세라믹 필러 조성물을 포함하는 복합재의 가교 생성물을 포함하는 경화되고 성형된 유전성 컴포넌트로서, 상기 경화되고 성형된 유전성 컴포넌트는 10 GHz에서 유전율이 1.1 내지 20이며; 상기 경화되고 성형된 유전성 컴포넌트는 ASTM D1238-20에 따라 190℃, 2.16 kg에서 테스트될 때 용융 흐름 지수가 없는, 경화되고 성형된 유전성 컴포넌트. A cured, shaped dielectric component, including a crosslinked product of a composite comprising a thermoplastic polymer, an optional crosslinking co-agent, an optional cure initiator, an optional additive composition, and a ceramic filler composition; wherein the cured, shaped dielectric component has a permittivity of 1.1 to 20 at 10 GHz; and wherein the cured, shaped dielectric component has no melt flow index when tested at 190° C., 2.16 kg, in accordance with ASTM D1238-20.