향상된 전류 확산을 위한 도전층이 있는 투명 기판을 갖는 LED 어레이

동일한 기판상에 형성된 LED 어레이를 갖는 플립-칩 LED 조립체에서, 상기 어레이의 상이한 LED들은 상기 조립체의 n-접점들에 대해 상이한 거리를 갖는다. 이는 전류가 상기 기판을 통해 상기 n-접점들로부터 상기 LED 어레이의 가장 먼 각각의 LED들로 확산되어야 하기 때문에 전류 크라우딩을 유발할 수 있으며, 원하는 양의 전류를 수신하기 위해 더 멀리 떨어진 LED들을 더 높은 전압으로 구동해야 한다. 상기 LED 조립체를 통해 전류를 보다 균등하게 분산시키고 상기 어레이의 가장 가까운 LED와 가장 먼 LED 사이의 전압차를 감소시키기 위해, 상기 LED 조립체 기판의 표면상에 전도성 재료(예를 들면, 전도성 산화물)를 갖는 전류 확산층을 형성한다. 상기 전류 확산층은 벌크 층일 수 있거나 또는 상기 어레이의 LED들로부터 광 추출을 증가시키기 위해 패턴화될 수 있다. In a flip-chip LED assembly having an array of LEDs formed on the same substrate, different LEDs of the array have different distances to the n-contacts of the assembly. This may cause current crowding as current has to spread from the n-contacts through the substrate to each the farthest LEDs of the LED array, requiring LEDs that are farther away to be driven with a higher voltage in order to receive a desired amount of current. To spread current more evenly through the LED assembly and reduce a voltage difference between the closest and farthest LEDs of the array, a current spreading layer having a conductive material (e.g., a conductive oxide) is formed on a surface of the substrate of the LED assembly. The current spreading layer may be a bulk layer or be patterned to increase light extraction from the LEDs of the array.